[发明专利]适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器及其制作方法

摘要

本发明提供一种适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器及其制作方法，所述单硅片微流量传感器包括一单晶硅基片、二压力传感器和具有出/入通口的微流体沟道，本发明采用单硅片单面体硅微机械加工方法，在单晶硅基片内部制作所述微流体沟道和压力传感器的参考压力腔体，并将所述二压力传感器和微流体沟道出/入通口巧妙地集成在同一单晶硅基片的同一面上，结构简单。本发明既避免了不同键合材料间热匹配失调所导致的残余应力和压力传感器的压力敏感薄膜厚度不均的问题，又适于利用表面贴装封装技术实现单硅片微流量传感器裸片与微流体系统的集成，具有制作成本低、封装方便、灵敏度高、稳定性好等特点，适合大批量生产。

主权项

一种适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器，其特征在于，至少包括：一单晶硅基片；一对具有相同结构的压力传感器，对称形成在所述单晶硅基片的上表面，各该压力传感器分别具有形成在所述单晶硅基片上表面的压力敏感薄膜、位于所述压力敏感薄膜上的四个压敏电阻、以及位于所述压力敏感薄膜下方形成在所述单晶硅基片的上、下表面之间的参考压力腔体；一微流体沟道，形成在所述单晶硅基片的上、下表面之间，并与所述二压力传感器的参考压力腔体相连通，且所述微流体沟道的两端各具有一朝向上表面开口的以供流体出入的微流体沟道出/入通口。