[发明专利]一种使用造孔剂制备多孔碳化硅陶瓷的方法无效
申请号: | 201110442915.4 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN102557722A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 张小立;范积伟;郭建;赵慧君;樊平;穆云超;张振国;刘芳;汤锋 | 申请(专利权)人: | 中原工学院 |
主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 张绍琳 |
地址: | 451191 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种使用造孔剂制备多孔碳化硅陶瓷的方法,它的步骤如下:(1)将碳化硅粉和碳粉混合后,加入酚醛树脂再混合,在2-4MPa压力下压制成型,然后在温度条件为80-120℃的烘箱中烘干1-3小时,制成生坯;(2)将生坯放入铺有硅粉的坩埚中,在真空度为0.01-0.1Pa的条件下于1550-1650℃烧结0.5-3小时,并于1600-1650℃排硅,制成烧结坯;(3)将烧结坯在850-900℃的氧气炉中煅烧1-4小时。本发明通过在SiC、造孔剂碳粉压坯中熔渗少量Si,使之结合后,排Si并随后在850℃氧气炉中煅烧的办法,得到孔隙率为70%以上的多孔碳化硅陶瓷。 | ||
搜索关键词: | 一种 使用 造孔剂 制备 多孔 碳化硅 陶瓷 方法 | ||
【主权项】:
一种使用造孔剂制备多孔碳化硅陶瓷的方法,其特征在于它的步骤如下:(1)将30‑95重量份的碳化硅粉、5‑70重量份的碳粉混合后,加入酚醛树脂再混合,酚醛树脂的加入量为碳化硅粉和碳粉总重量的3‑6%,在2‑4MPa压力下压制成型,然后在温度条件为80‑120℃的烘箱中烘干1‑3小时,制成生坯;(2)将生坯放入铺有硅粉的坩埚中,硅粉的重量为碳化硅粉和碳粉总重量的4‑12%,将坩埚放入真空炉,在真空度为0.01‑0.1Pa的条件下于1550‑1650℃烧结0.5‑3小时,并于1600‑1650℃排硅,制成烧结坯;(3)将烧结坯在850‑900℃的氧气炉中煅烧1‑4小时。
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