[发明专利]一种温度传感器的制作方法

摘要

本发明公开一种温度传感器的制作方法，其特征在于包括如下步骤：制作衬底、淀积、溅射、第一次退火、第一次光刻、金属化、第二次退火、第二次光刻、测试、修调、划片、切挑、键合引线和封装。采用上述制造方法采用硅片或蓝宝石衬底以及分别溅射铂薄膜电阻和金引线层，从而使得本发明容易制作，同时提高了温度传感器的测量精度和灵敏度；具有结构简单、安全可靠、计量准确等特点。

主权项

一种温度传感器的制作方法，其特征在于包括如下步骤：1)制作衬底：选用硅片或蓝宝石，然后在该硅片或蓝宝石上刻上网格，从而制得衬底；2)淀积：将步骤1)得到的衬底用酸性溶液清洗干净，然后在刻有网格的衬底表面沉积一层绝缘材料制成基片；3)溅射：在磁控溅射台上采用磁控溅射的方式将铂溅射在步骤2)所制得的基片上；4)第一次退火：将步骤3)所得到的产品放在退火炉中进行退火，使铂老化，从而提高铂的性能稳定性；5)第一次光刻：根据设计要求，将步骤4)所得到的产品进行光刻，把需要的部分留下，不需要的部分去掉；6)金属化：在步骤5)得到的产品的在引线处磁控溅射一层金；7)第二次退火：将步骤6)得到的产品的金层放在退火炉中进行退火，使金老化，从而提高金的性能稳定性；8)第二次光刻：对步骤7)所得到的产品的金层进行光刻，把需要的部分留下，不需要的部分去掉；9)测试：将步骤8)得到的产品根据设计进行测试；10)修调：采用激光修调仪对步骤9)得到的产品进行修调，使其达到设计的精度；11)划片、切挑：根据设计对步骤10)得到的产品进行划片，将其化成若干个单元，并对划出的单元进行切挑，每个单元中铂层的两端分别连接有金层；12)键合引线：采用键合机对步骤11)所得到的产品进行线连接，将引线连接金层上；13)封装：采用蜡和外壳将步骤12)得到的产品进行封装，从而得到成品。