[发明专利]集成电路及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110439666.3 申请日: 2005-02-28
公开(公告)号: CN102571073A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: P·M·帕尼;B·S·廷 申请(专利权)人: 利益逻辑公司
主分类号: H03K19/177 分类号: H03K19/177
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 周建秋;王凤桐
地址: 美国内*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种集成电路以及一种制造集成电路的方法。一种可扩展的非阻断交换网络,具有开关(151-160)和中介(分级的)导体用于在各个互连资源的约束内以无限制方式将第一组导体连接到其他多组导体。所述交换网络(200)应用广泛,协同或者级联的提供网络、路由器以及可编程逻辑电路中使用的大型交换网络。所述交换网络用于通过该交换网络将第一组导体(101-104)连接到给定逻辑电路分级中的多组导体,从而所述多组导体中各组中的导体为等效或者可互换的,使得所述第一组导体在下一级分级电路中使用时等效。所述交换网络可以扩展到很大的导体组并且可以分级使用以实现大型电路中的可编程互连。
搜索关键词: 集成电路 及其 制造 方法
【主权项】:
一种集成电路,包括L级可交换的交换网络(L‑PSN);其中该L‑PSN包括(L+2)级导体和(L+1)组开关:其中该(L+2)级导体包括:对于每个i=[1:L],(I[i]/D[i])>1,D[1]>1,L≥1,至少一个j,其中对于从j=[1:L]中选择的j,D[j]>2,第i级导体包括I[i]个导体,该I[i]个导体包括D[i]组导体,其中该D[i]组导体中的每一组导体包括(I[i]/D[i])个导体;具有I[0]个导体的第0级导体,其中(I[0]/∏i=[1:L]D[i])>1;具有包括D[L+1]组导体的I[L+1]个导体的第(L+1)级导体,其中D[L+1]>2,所述D[L+1]组导体中的每一组导体包括(I[L+1]/D[L+1])个导体且(I[L+1]/D[L+1])=∏i=[1:L]D[i];其中对于i=[1:L+1],其中T[i]=(I[i‑1]‑D[i]+1),所述(L+1)组开关中的每第i组开关包括至少(T[i]xD[i])个开关;其中所述第(L+1)级导体中的D[L+1]组导体中的每组导体中的∏i=[1:L]D[i]个导体物理地连接到选自交换网络和逻辑单元的对应模块的对应数量的引脚;其中对于每个i=[1:L+1],第(i‑1)级导体中的I[i‑1]个导体中的至少T[i]个导体在不需要任何其他导体跨越的情况下通过所述第i组开关中各自的多个至少T[i]个开关选择性地耦合到所述第i级导体中的D[i]组导体中的每一组导体中的(I[i]/D[i])个导体。
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