[发明专利]使用硅通孔的天线有效
| 申请号： | 201110424041.X | 申请日： | 2011-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102800961A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 颜孝璁;吕哲庆;林佑霖;郭晋玮;郑敏祺 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种天线包括：基板和位于基板上方的顶板。至少一条馈线连接至顶板，并且每条馈线包括穿过基板的第一硅通孔(TSV)结构。将至少一条地线路连接至顶板，并且每条地线包括穿过基板的第二TSV结构。顶板为电导体，并且将至少一条馈线配置为传送射频信号。将至少一条地线配置为接地。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 硅通孔 天线 | ||
【主权项】：
一种天线，包括：基板；顶板，位于所述基板的上方；至少一条馈线，连接至所述顶板，每条馈线包括：穿过所述基板的第一硅通孔TSV结构；以及至少一条地线，连接至所述顶板，每条地线包括：穿过所述基板的第二硅通孔TSV结构，其中，所述顶板为电导体，所述至少一条馈线被配置为传送射频信号，并且所述至少一条地线被配置为接地。
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