[发明专利]一种电子元件镀锡溶液无效
| 申请号： | 201110423944.6 | 申请日： | 2011-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103160871A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李平 | 申请（专利权）人： | 李平 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226100 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件镀锡溶液，由下述成分按质量配比，硫酸亚锡30-50g/L,硫酸150-200g/L，硫酸铋0.5-4g/L，甲醛2-10g/L，稳定剂10-15g/L，余量蒸馏水。本发明配方合理，镀液稳定性好，镀层为锡铋合金不易生长晶须，所生产的产品质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 镀锡 溶液 | ||
【主权项】：
一种电子元件镀锡溶液，由下述成分按质量配比，硫酸亚锡30‑50g/L,硫酸150‑200g/L，硫酸铋0.5‑4g/L，甲醛2‑10g/L，稳定剂10‑15 g/L，余量蒸馏水。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李平，未经李平许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110423944.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种包嵌式整体多层纬编针织物
- 下一篇：一种甘油醋酸酯的制备方法
