[发明专利]通讯装置及其增加天线操作频宽的方法有效
申请号: | 201110419435.6 | 申请日: | 2011-12-15 |
公开(公告)号: | CN102969567A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 李伟宇;林弘萱;浦大钧;吴俊熠 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01Q1/48 | 分类号: | H01Q1/48;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本揭露提出一通讯装置及其增加天线操作频宽的方法。通讯装置包括至少一接地面、至少一天线、一导引电流导体结构以及至少一耦合导体结构。该至少一天线,通过一信号源电气连接于该至少一接地面,产生至少一操作频带,其用来收发至少一通讯频带的电磁信号。该导引电流导体结构,具有多个导体单元,其中相邻的导体单元之间具有至少一相互耦合部分。该至少一耦合导体结构,具有一第一导体部以及一第二导体部,该第一导体部的一端电气连接于该接地面,另一端电气连接于该第二导体部,该第二导体部与该导引电流导体结构具有至少一耦合部分。 | ||
搜索关键词: | 通讯 装置 及其 增加 天线 操作 频宽 方法 | ||
【主权项】:
一种通讯装置,包括:至少一接地面;至少一天线,通过一信号源电气连接于该至少一接地面,产生至少一操作频带,该至少一操作频带用来收发至少一通讯频带的电磁信号;导引电流导体结构,具有多个导体单元,其中相邻的导体单元之间具有至少一相互耦合部分;以及至少一耦合导体结构,具有第一导体部以及第二导体部,该第一导体部的一端电气连接于该至少一接地面,另一端电气连接于该第二导体部,该第二导体部与该导引电流导体结构具有至少一耦合部分。
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