[发明专利]固定硅片用载片圈无效
| 申请号： | 201110418530.4 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103158061A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 葛钟;闫志瑞;库黎明;盛方毓;李青保 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种固定硅片用载片圈，它采用载片圈表面设导流槽，导流槽呈网格状分布。网格形状为正方形或矩形或菱形。还可以在载片圈上的导流槽交汇处(2-1)设置导流孔，该导流孔为厚度方向上的贯通孔(2-2)。本发明的优点是本发明的优点是：由于在载片圈表面设置导流槽，在上下压力盘压力作用下，研磨、抛光液能够通过导流槽快速导流到载片圈各个地方，改善研磨、抛光液在载片圈和硅片表面的流动性，从而减少加工时间、提高加工效率，且由于载片圈由聚氨脂和碳纤维材料制成载片圈具有耐磨损、不易变形、耐腐蚀等优点，适合用于抛光液弱碱性环境中。另一方面由于载片圈中含有碳纤维材料，这一材料具有消除静电的作用，从而在硅片加工过程中克服静电的影响，降低成本，效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 硅片 用载片圈 | ||
【主权项】：
一种固定硅片用载片圈，其特征在于：载片圈表面设导流槽，导流槽呈网格状分布。
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