[发明专利]电路板和电子装置无效
| 申请号： | 201110418435.4 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102612255A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 广岛义之;松井亚纪子;菅根光彦;向山考英;山田哲郎;大井誉裕 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;吕俊刚 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电路板和电子装置。一种电子装置包括：电子部件，所述电子部件包括多个端子；以及电路板，所述电子部件安装在所述电路板上。所述电路板包括：板主体；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上，各个所述电极焊盘通过焊料连接到各个所述端子；第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个所述第一开口容纳各个所述电极焊盘；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个所述第二开口大于各个所述第一开口，并且与各个所述第一开口连通。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，所述电子装置包括：电子部件，所述电子部件包括多个端子；以及电路板，所述电子部件安装在所述电路板上，其中，所述电路板包括：板主体；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上，各个所述电极焊盘通过焊料连接到各个所述端子；第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个所述第一开口容纳各个所述电极焊盘；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个所述第二开口大于各个所述第一开口，并且与各个所述第一开口连通。
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