[发明专利]机械加工装置与机械加工方法有效

专利信息
申请号: 201110409433.9 申请日: 2011-12-09
公开(公告)号: CN102528624A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 广瀬治道;牧野勉 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
主分类号: B24B27/06 分类号: B24B27/06;B28D5/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够将含有微细气泡的切削液更有效地利用在加工工具对板状物的加工中的机械加工装置与机械加工方法。一种将旋转的圆盘状的加工工具(18)切入以对板状物(W)进行加工的机械加工装置,其构成为,具有:第1机构(14、15),其将含有微细气泡的第1切削液喷射到旋转的所述加工工具(18)的切入所述板状物(W)的那一侧的端面上;和第2机构(16、17),其将含有微细气泡的第2切削液喷射到旋转的所述加工工具(18)的两个侧面中的至少一个侧面上,所述第2切削液中所含有的微细气泡的尺寸比所述第1切削液中所含有的微细气泡的尺寸大。
搜索关键词: 机械 加工 装置 方法
【主权项】:
一种机械加工装置,其为通过旋转的圆盘状的加工工具切入而对板状物进行加工的机械加工装置,其中,所述机械加工装置具有:第1机构,其将含有微细气泡的第1切削液喷射到旋转的所述加工工具的切入所述板状物的那一侧的端面上;和第2机构,其将含有微细气泡的第2切削液喷射到旋转的所述加工工具的两个侧面中的至少一个侧面上,所述第2切削液中所含有的微细气泡的尺寸比所述第1切削液中所含有的微细气泡的尺寸大。
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