[发明专利]车载电子装置的基板收纳筐体

摘要

一种车载电子装置的基板收纳筐体，能通过传热和辐射使装设于电路基板上的发热零件所产生的热发散至密闭筐体。在由金属制的基座(30)和金属制的盖(20)构成的金属筐体中密闭收纳有电路基板(40)，与第一基板面(43)相对的盖(20)具有与连接器外壳(41)相对的背高平面部(22)和与发热零件(43a)相对的背低平面部(21)，发热零件(43a)所产生的热经由传热机构(12)和传热填充件(13)而直接传递至基座(30)的传热底座部(35)。对发热零件(43a)的表面和盖(20)的相对内表面分别进行表面处理，以使其热辐射率为0.7至1.0之间，并高效率地对盖(20)的背低平面部(21)进行辐射传热。

主权项

一种车载电子装置的基板收纳筐体，用于对电路基板进行收纳，其中，发热零件和外部连接用连接器装设在第一基板面上，所述电路基板被密闭夹在由金属制的基座和金属制的盖构成的筐体内部，并使树脂制的连接器外壳的端面朝所述筐体的侧面露出而成的，其特征在于，所述基座的材料的厚度为与所述盖的材料的厚度同等以上的厚度尺寸，且所述基座包括用于固定设置于被安装面的安装脚，所述基座与所述电路基板的第二基板面相对，所述盖与所述电路基板的第一基板面相对，并包括：与所述连接器外壳相对的背高平面部；以及与所述发热零件相对的背低平面部，所述盖及所述基座包括：隔着密封件而相互抵接的轮廓外周部；以及隔着所述密封件而与所述连接器外壳的外周部抵接的局部外周部，所述发热零件经由传热机构和供传热填充件填充的细缝部而与所述基座的传热底座部热连接，所述发热零件的热辐射率为0.7～1.0，对所述背低平面部进行表面处理，以使其热辐射率为0.7～1.0，所述背低平面部是所述盖的内表面并至少与所述发热零件隔着间隙相对。