[发明专利]车载电子装置的基板收纳筐体

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如与车载电子控制装置用的电子电路基板相关的基板收纳筐体的改进，特别地，涉及一种通过以下方式进行改进的车用电子装置的基板收纳筐体的改进结构：将装设于电路基板的发热零件所产生的热通过传热及辐射的方式高效率地扩散至金属筐体，从而能从构成金属筐体的一对基座和盖这两者向筐体外部散热。

背景技术

将装设有发热零件的电路基板密闭收纳到由基座和盖构成的金属筐体内，使发热零件所产生的热经由传热件而接触传热至基座或盖、或是作为辐射热来间接发散至被涂覆成黑色的基座或盖的内表面，从而来抑制发热零件的温度上升。

例如，作为现有装置，根据下述专利文献1“发动机控制用电子控制设备(エンジン制御用電子制御機器)”，将装设有多个发热零件的电路基板密闭收纳到由盖(本申请中称为基座)和壳体(本申请中称为盖)构成的金属筐体内，使设于盖(基座)侧的主要发热零件所产生的热经由传热件而接触传热至盖(基座)，并将盖(基座)的内表面涂覆成黑色而将所产生的热作为辐射热进行间接发散，此外，还将设于壳体(盖)侧的小型发热零件所产生的热作为辐射热来间接发散至被涂覆成黑色后的壳体(盖)的内表面，从而来抑制发热零件的温度上升。

另外，作为另一现有装置，根据下述专利文献2“电子装置(電子装置)”，将装设有发热零件的电路基板密闭收纳到由基座和壳体(本申请中称为盖)构成的金属筐体内，将设于壳体(盖)侧的发热零件所产生的热经由传热件而接触传热至相反面的基座，在此，关于对基座或壳体(盖)的内表面的热辐射，则没有进行过任何考虑。壳体(盖)形成为背高平面部和背低平面部的台阶形状，发热零件与背高平面部相对。

此外，作为另一现有装置，根据下述专利文献3“电子基板的安装结构(電子基板の取付構造)”，揭示了导热通路和隔离突起的概念，其中，上述导热通路作为用于使装设于电路基板的一侧面的发热零件所产生的热传递发散至设于电路基板的另一侧面的传热底座的传热用通孔，上述隔离突起构成用于填充传热件的细缝。

此外，作为另一现有装置，根据下述专利文献4“电子基板装置(電子基板装置)”，揭示了基板贯穿部和隔离突起的概念，其中，上述基板贯穿部用于将装设于电路基板的一侧面的发热零件所产生的热传递发散至设于电路基板的另一侧面的传热底座的中央突起部，上述隔离突起构成用于填充传热件的细缝。在该专利文献4中，虽然形成将发热零件所产生的热经由传热件而接触传热至基座侧和盖侧这两侧的结构，但盖形成为具有背高平面部和背低平面部的台阶形状，且发热零件与背低平面部相对。

专利文献1：日本专利特许第4091568号公报(图1、第[0006]段)

专利文献2：日本专利特开2007-184428号公报(图1、图2、第[0030]段)

专利文献3：日本专利特开2009-124023号公报(图3、摘要)

专利文献4：日本专利特开2010-123787号公报(图3、摘要、图6、第[0040]段)

在上述现有的专利文献1“发动机控制用电子控制设备”中，主要的发热零件所产生的热仅传递发散至盖(本申请中称为基座)，而没有考虑向壳体(本申请中称为盖)侧的热辐射。因此，存在以下问题：在盖(基座)侧处于高温环境而壳体(盖)处于低温环境的情况下，无法进行充分的热发散。

另外，具有主要的发热零件一般比其它小型发热零件大且使盖(基座)侧的厚度尺寸增大的缺点，并存在以下问题：当在发热零件的高度尺寸上存在偏差时，传热件的厚度尺寸会发生变动，从而使传热特性大幅变化或产生对锡焊连接端子的应力。

此外，壳体(盖)的高度尺寸受到外部连接连接器的高度尺寸的限制，小型发热零件与壳体(盖)的内表面之间的尺寸变大，因此，会存在热辐射特性变差这样的问题。

在上述专利文献2“电子装置”中，发热零件装设于与壳体(本申请中称为盖)相对的电路基板面，并贯穿电路基板来传热热发散至基座侧。因此，基座侧的厚度尺寸不增大，即便在发热零件的高度尺寸上存在偏差，传热特性也不会变化，且不会产生对锡焊连接端子的应力，但却没有考虑向壳体(盖)侧的热辐射，因此，存在以下问题：在基座侧的环境温度比壳体(盖)侧的环境温度高时，无法充分抑制发热零件的温度上升。

另外，在上述专利文献3“电子基板的安装结构”中亦是如此，虽然进行了对基座的传热热发散，但却没有考虑因对盖的热辐射而引起的热发散，因此，存在以下问题：在基座侧的环境温度比盖侧的环境温度高时，无法充分地抑制发热零件的温度上升。