[发明专利]车载电子装置的基板收纳筐体有效
申请号: | 201110408075.X | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN102833983A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 桥本光司;安积功;松田裕介;西马由岳 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 车载 电子 装置 收纳 | ||
1.一种车载电子装置的基板收纳筐体,用于对电路基板进行收纳,其中,发热零件和外部连接用连接器装设在第一基板面上,所述电路基板被密闭夹在由金属制的基座和金属制的盖构成的筐体内部,并使树脂制的连接器外壳的端面朝所述筐体的侧面露出而成的,其特征在于,所述基座的材料的厚度为与所述盖的材料的厚度同等以上的厚度尺寸,且所述基座包括用于固定设置于被安装面的安装脚,所述基座与所述电路基板的第二基板面相对,所述盖与所述电路基板的第一基板面相对,并包括:与所述连接器外壳相对的背高平面部;以及与所述发热零件相对的背低平面部,所述盖及所述基座包括:隔着密封件而相互抵接的轮廓外周部;以及隔着所述密封件而与所述连接器外壳的外周部抵接的局部外周部,所述发热零件经由传热机构和供传热填充件填充的细缝部而与所述基座的传热底座部热连接,所述发热零件的热辐射率为0.7~1.0,对所述背低平面部进行表面处理,以使其热辐射率为0.7~1.0,所述背低平面部是所述盖的内表面并至少与所述发热零件隔着间隙相对。
2.如权利要求1所述的车载电子装置的基板收纳筐体,其特征在于,所述盖的所述背高平面部和所述背低平面部的各内表面与所述电路基板的所述第一基板面之间的间隙尺寸有1.5~2.5倍的落差,该落差面通过具有45度以上倾斜角的坡度连接。
3.如权利要求1或2所述的车载电子装置的基板收纳筐体,其特征在于,
对所述盖的室内表面施加的表面处理是贴上暗色类片材、或喷涂暗色系涂料、或进行印花涂、或进行刷涂,
该表面处理的区域形成以与所述发热零件相对的平面区域为下限、并以相对于该下限区域将与所述发热零件相对的间隙尺寸量朝四个方向扩张后的平面区域为上限的面积。
4.如权利要求1或2所述的车载电子装置的基板收纳筐体,其特征在于,
在所述电路基板的所述第一基板面上装设有与所述盖的内表面隔着间隙对抗的多个小容量发热零件即第一小型发热零件,且对所述盖的室内表面施加的所述表面处理是对与所述发热零件及所述第一小型发热零件的相对面或所述背低平面部的内表面全部区域进行的,即便在对所述盖的内表面整体进行表面处理的情况下,也至少排除与所述基座的接合抵接面,在所述盖或所述基座的多个部位成为与所述基座或所述盖相对的抵接面,以便设置用于确定所述密封件的厚度尺寸的隔离底座部,没有对所述抵接面进行所述暗色涂料的涂覆而使其处于电接触导通,其中,所述隔离底座部成为与所述基座或所述盖相对的抵接面并用于确定所述密封件的厚度尺寸。
5.如权利要求1或2所述的车载电子装置的基板收纳筐体,其特征在于,
在所述电路基板的所述第一基板面上装设有与所述盖的内表面隔着间隙对抗的多个小容量发热零件即第一小型发热零件,并对所述盖的室内表面施加的表面处理是至少对所述盖的内表面全面涂覆暗色涂料,在所述盖的四个角上设有与所述基座相接合固定的折曲片,在该折曲片的一部分上设有在进行所述全面涂装时供搬运吊具嵌入的自由尺寸孔。
6.如权利要求1或2所述的车载电子装置的基板收纳筐体,其特征在于,
在所述电路基板的所述第二基板面上装设有与所述基座的内表面隔着间隙对抗的多个小容量发热零件即第二小型发热零件,并在所述基座的内表面整体上涂覆有含氧化金属或陶瓷类的传热填料的热传导性的暗色涂料,以使热辐射率变为0.7~1.0。
7.如权利要求1或2所述的车载电子装置的基板收纳筐体,其特征在于,
所述传热底座部配置于所述基座的轮廓外周部的最近位置,且填充到所述盖及基座的轮廓外周部的抵接面的所述密封件的材料和填充到所述发热零件与所述传热底座部之间的所述传热填充件的材料是相同材料,其含不导电的传热填料的硅酮树脂,所述盖和所述基座的所述轮廓外周部的内表面是非涂覆的,或涂覆有热传导性的暗色涂料。
8.如权利要求1或2所述的车载电子装置的基板收纳筐体,其特征在于,
所述传热机构由具有镀层的多个传热用通孔构成,该镀层用于将第一传热图案与第二传热图案热连接,其中,所述第一传热图案设于所述第一基板面并锡焊有所述发热零件的散热电极,所述第二传热图案设于所述第二基板面,在所述传热底座部上设有用于构成供所述传热填充件填充涂覆的所述细缝部的隔离突起部,并在与所述电路基板的正反面相连来连接层间图案的通路孔的一部分和所述电路基板的除锡焊连接部位之外的正反面上形成有阻焊膜,以限制成使热辐射率为0.6~1.0。
9.如权利要求1或2所述的车载电子装置的基板收纳筐体,其特征在于,
所述传热机构由基板贯穿部构成,在该基板贯穿部中嵌入有设于所述传热底座部的中央突起部,且该基板贯穿部与发热零件的模垫相对,在所述传热底座部上设有用于构成供所述传热填充件填充涂覆的所述细缝部的隔离突起部,并在与所述电路基板的正反面相连来连接层间图案的通路孔的一部分和所述电路基板的除锡焊连接部位之外的正反面上形成有阻焊膜,以限制成使热辐射率为0.6~1.0。
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