[发明专利]基于陶瓷基板的发光器件及其制造方法有效
申请号: | 201110406771.7 | 申请日: | 2011-12-08 |
公开(公告)号: | CN102569583A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 周玉刚;姜志荣;赖燃兴;黄智聪;陈海英;曾照明;肖国伟 | 申请(专利权)人: | 晶科电子(广州)有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 罗毅萍 |
地址: | 511458 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于陶瓷基板的发光器件及其制造方法,发光器件包括至少一LED芯片和承载所述LED芯片的陶瓷基板,所述LED芯片下表面设有至少一芯片第一电极和芯片第二电极,所述芯片第一电极呈点阵状离散地分布在所述芯片第二电极之间,所述陶瓷基板上表面设有基板第一电极和基板第二电极,所述基板第一电极包括第一基座和至少一第一叉指,上表面与至少一所述芯片第一电极电连接;所述基板第二电极包括第二基座和至少一第二叉指,上表面与所述芯片第二电极电连接。本发明所述的发光器件降低了对LED芯片的工艺要求,使LED芯片上的离散的电极可以分布更加密集,提高了电流分布的均匀性从而提高了发光效率。 | ||
搜索关键词: | 基于 陶瓷 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种基于陶瓷基板的发光器件,包括至少一LED芯片和承载所述LED芯片的陶瓷基板,其特征在于:所述LED芯片下表面设有至少一芯片第一电极和芯片第二电极,所述芯片第一电极呈点阵状离散地分布在所述芯片第二电极之间,并与所述芯片第二电极电气隔离;所述陶瓷基板上表面设有基板第一电极和基板第二电极,所述基板第一电极包括第一基座和至少一第一叉指,所述第一叉指设于所述第一基座一端并与所述第一基座电连接,其上表面与至少一所述芯片第一电极电连接;所述基板第二电极包括第二基座和至少一第二叉指,所述第二叉指设于所述第二基座一端并与所述第二基座电连接,其上表面与所述芯片第二电极电连接;所述第一叉指与所述第二叉指呈犬牙状交错设置。
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