[发明专利]绝缘线圈的制造方法无效
| 申请号： | 201110404327.1 | 申请日： | 2011-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103151162A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 胡仁耀 | 申请（专利权）人： | 一诺科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F41/10;H01F41/12;H01F41/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种绝缘线圈的制造方法，主要先提供一包含有一导电部以及设置于该导电部端缘的连接面的导电薄片，再分别焊接至少一接脚于该两个连接面以形成一导线结构。利用绝缘涂料完整包覆于该导电薄片以及该接脚表面区域后，硬化位于该导电薄片以及该接脚表面上的绝缘涂料以形成一绝缘层。最后将表面具有该绝缘层的导线结构环状缠绕为一具有既定数目匝圈的导电线圈。藉此，整体导电线圈的表面不会有突起的结构而破坏绝缘层的完整性，以具备较佳的绝缘效果。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 线圈 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：提供一导电薄片的步骤：所述导电薄片包含有一导电部以及设置于所述导电部的端缘并与所述导电部相互垂直的连接面，所述连接面的宽度小于所述导电部的长度以及宽度；连接至少一接脚的步骤：分别于所述连接面连接至少一接脚以形成一导线结构，所述接脚具有与所述连接面相互焊接的接合面，所述接合面的宽度等于或小于所述连接面的宽度；绝缘涂装所述导线结构的步骤：利用绝缘涂料完整包覆于所述导电薄片以及所述接脚的表面区域；形成绝缘层的步骤：硬化位于所述导电薄片以及所述接脚的表面上的绝缘涂料以形成一绝缘层；以及缠绕线圈的步骤：将表面具有所述绝缘层的导线结构缠绕为具有既定数目匝圈的呈环状的一导电线圈。
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