[发明专利]绝缘线圈的制造方法无效
申请号: | 201110404327.1 | 申请日: | 2011-12-07 |
公开(公告)号: | CN103151162A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 胡仁耀 | 申请(专利权)人: | 一诺科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F41/04 | 分类号: | H01F41/04;H01F41/10;H01F41/12;H01F41/06 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘 线圈 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种线圈的制造方法,尤指一种绝缘线圈的制造方法。
背景技术
感应线圈为一种载流元件,当通以电流可产生磁场,常应用于电感或变压器等电子元件上。一般的感应线圈由圆柱形线状的金属导体缠绕呈螺旋结构所形成,并于金属导体表面附有一层绝缘漆。理想的环境下,通过金属导体内的电子应该均匀分布于截面积上;然而,实际上,特别是高频的状态,金属导体内的电子集中于表面的位置,使得中央区域空泛化,也减少金属导体所能运送电子的面积,大幅减低电子传送的效率,称为集肤效应(Skin Effect)。目前电子产品对于功率的需求日益增加,若要输送较大高频电流,势必须使用直径较大的圆柱状金属导线才能具备较大的表面积而满足需求,然而,大直径圆柱状金属导线无疑限制了电子产品微型化的可能。
为能够解决上述圆柱状金属导线的问题,业界发展出扁平导线。相较于圆柱状金属导线,扁平导线具有较大的表面积,纵使在高频的状态下,也能提供较佳的电流运送量。除此之外,扁平导线也可避免在缠绕堆栈成线圈状态时所产生多余的空隙,可以减少线圈的体积,符合电子产品微型化的需求。一般扁平导线在制作的过程,首先将金属(如铜金属等)压力加工,使金属通过圆形模具,而得到所预先设定截面积尺寸的圆柱状裸线。再者,将该圆柱状裸线再一次经过外力挤压形变成扁平状裸线。或者,先成形一较大的金属平板,于该金属平板上定义出多个相互平行的长形切割区域,再利用切割机具将该金属平板切割出多个长型扁平裸线。
传统扁平状裸线产生电性接脚的方式,可以在前述切割金属平板时,先行定义出接脚的位置,于加工时连同扁平裸线一并切割成形。然而,利用一体切割成型接脚的方式,虽然可以节省接脚成形的时间,然而,将会导致大量金属废料的产生,而增加生产成本。另一方面,可分别成形长形扁平裸线以及扁平接脚,在扁平裸线的端部以叠合的方式焊接扁平接脚,而形成具有接脚的扁平导线。然而,此种叠合接脚的成形方式,将会使扁平导线局部厚度增加,使后续进行缠绕导线时,于每一匝圈之间形成空隙,增加整体金属线圈的厚度。甚者,传统扁平状裸线常利用绝缘胶带包覆表面而具备绝缘的能力,前述扁平裸线与接脚叠合的位置也容易破坏绝缘胶带的结构,而使该位置的金属材料裸露出来,一旦空气中具有较高的湿气或者水气,易产生短路的问题,影响电子元件的正常工作,而无法通过安全规定。
发明内容
本发明的主要目的,在于解决传统于扁平裸在线形成接脚时,增加整体线圈体积的问题,也欲克服扁平裸线与接脚叠合的位置容易破坏绝缘层而导致电器短路的问题。
为达上述目的,本发明提供一种绝缘线圈的制造方法,包括步骤有:
a)提供一导电薄片的步骤:该导电薄片包含有一导电部以及设置于该导电部端缘并与其相互垂直的连接面,该连接面的宽度小于该导电部的长度以及宽度;
b)连接至少一接脚的步骤:分别连接一接脚于该两个连接面以形成一导线结构(也称作“导线架构”),该接脚具有与该连接面相互焊接的接合面,该接合面的宽度等于或小于该连接面的宽度;
c)绝缘涂装该导线结构的步骤:利用绝缘涂料完整包覆于该导电薄片以及该接脚表面区域;
d)形成绝缘层的步骤:硬化位于该导电薄片以及该接脚表面上的绝缘涂料以形成一绝缘层;以及
c)缠绕线圈的步骤:将表面具有该绝缘层的导线结构环状缠绕为一具有既定数目匝圈的导电线圈。
于一实施例中,该接脚的接合面是以激光焊接的方式接合于该导电薄片的连接面。
于一实施例中,该接脚的接合面是以锡料焊接的方式接合于该导电薄片的连接面。
于一实施例中,该接脚的接合面是以超声波焊接的方式接合于该导电薄片的连接面。
于一实施例中,该接脚的接合面是以氩弧焊接的方式接合于该导电薄片的连接面。
于一实施例中,该导电薄片的材料为铜或铝;该接脚的材料为铜或铝。
于一实施例中,于绝缘涂装该导线结构的步骤中,提供一带有电荷的绝缘涂料,并驱动该绝缘涂料向具有与该绝缘涂料相异极性的该导线结构移动,使该绝缘涂料完整包覆于该导线结构的表面。
于一实施例中,于绝缘涂装该导线结构的步骤中,提供粉末绝缘涂料高速通过一摩擦管而带有电荷,混合该带有电荷的粉末绝缘涂料与空气,并驱动该粉末绝缘涂料向具有与该粉末绝缘涂料相异极性的该导线结构移动,使该粉末绝缘涂料完整包覆于该导线结构的表面。
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