[发明专利]绝缘线圈的制造方法

权利要求书

1.一种绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：

提供一导电薄片的步骤：所述导电薄片包含有一导电部以及设置于所述导电部的端缘并与所述导电部相互垂直的连接面，所述连接面的宽度小于所述导电部的长度以及宽度；

连接至少一接脚的步骤：分别于所述连接面连接至少一接脚以形成一导线结构，所述接脚具有与所述连接面相互焊接的接合面，所述接合面的宽度等于或小于所述连接面的宽度；

绝缘涂装所述导线结构的步骤：利用绝缘涂料完整包覆于所述导电薄片以及所述接脚的表面区域；

形成绝缘层的步骤：硬化位于所述导电薄片以及所述接脚的表面上的绝缘涂料以形成一绝缘层；以及

缠绕线圈的步骤：将表面具有所述绝缘层的导线结构缠绕为具有既定数目匝圈的呈环状的一导电线圈。

2.根据权利要求1所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述接脚的接合面是以激光焊接的方式接合于所述导电薄片的连接面。

3.根据权利要求1所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述接脚的接合面是以锡料焊接的方式接合于所述导电薄片的连接面。

4.根据权利要求1所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述接脚的接合面是以超声波焊接的方式接合于所述导电薄片的连接面。

5.根据权利要求1所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述接脚的接合面是以氩弧焊接的方式接合于所述导电薄片的连接面。

6.根据权利要求1所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述导电薄片的材料为铜或铝。

7.根据权利要求1所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述接脚的材料为铜或铝。

8.根据权利要求1所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，在绝缘涂装所述导线结构的步骤中，提供一带有电荷的绝缘涂料，并驱动所述绝缘涂料向具有与所述绝缘涂料相异极性的所述导线结构移动，使所述绝缘涂料完整包覆于所述导线结构的表面。

9.根据权利要求8所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述绝缘涂料为环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂或聚胺酯树脂。

10.根据权利要求1所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，在绝缘涂装所述导线结构的步骤中，提供粉末绝缘涂料高速通过一摩擦管而带有电荷，混合带有电荷的所述粉末绝缘涂料与空气，并驱动所述粉末绝缘涂料向具有与所述粉末绝缘涂料相异极性的所述导线结构移动，使所述粉末绝缘涂料完整包覆于所述导线结构的表面。

11.根据权利要求10所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述粉末绝缘涂料为环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂或聚胺酯树脂。

12.根据权利要求1所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，在绝缘涂装所述导线结构的步骤中，包括以下步骤：

提供粉末绝缘涂料于一流化装置；

流化所述粉末绝缘涂料；

加温所述导线结构，以气体驱动所述粉末绝缘涂料覆盖于所述导线结构的表面；以及

整平覆盖于所述导线结构的表面的所述粉末绝缘涂料。

13.根据权利要求12所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述粉末绝缘涂料为环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂或聚胺酯树脂。

14.根据权利要求1所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，在所述形成绝缘层的步骤中，施以一硬化激发光，使所述绝缘涂料硬化形成所述绝缘层。

15.根据权利要求14所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述硬化激发光为红外光或紫外光。

16.根据权利要求1所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，在所述形成绝缘层的步骤中，施以一硬化温度，使所述绝缘涂料硬化形成所述绝缘层。

17.根据权利要求1所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，在完成所述形成绝缘层的步骤后，重复进行所述绝缘涂装所述导线结构的步骤以及所述形成绝缘层的步骤以增加所述绝缘层的数目。

18.根据权利要求17所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述绝缘层的数目介于1至5层。

19.根据权利要求1所述的绝缘线圈的制造方法，其特征在于，所述连接面的长度小于所述导电部的宽度。