[发明专利]一种正装结构LED芯片集成封装成交流或直流LED光源的方法

摘要

本发明公开了一种正装结构LED芯片集成封装成交流或直流LED光源的方法，该正装结构LED芯片是指P电极（即正电极）和N电极（即负电极）同在LED芯片出光面上的LED芯片。本发明的优点是，这种正装结构LED芯片集成封装成交流或直流LED光源的方法可以减少LED灯具的体积和重量，降低LED灯具的成本及设计难度，提高了LED光源的出光稳定性，增加LED的光通量，提高LED灯具的亮度。

主权项

一种正装结构LED芯片集成封装成交流LED光源的方法，包括以下步骤：A.设计制作用于封装的LED支架；a.用高导热金属材料（如：金、银、铜、铝等）或高导热金属复合材料（如：银铜合金、铜铝合金等）或高导热非金属材料（如：陶瓷等）或高导热金属与非金属复合材料（如：铜与纳米碳管复合材料、铝与提纯石墨复合材料等）或其它高导热材料制作LED支架基座，并在基座的中心位置制作固晶杯；b.用耐高温的的绝缘材料制作的绝缘架和由高导热导电性能佳的金属材料（如：金、银、铜、铝等）或高导热导电性能佳的金属复合材料（如：银铜合金、银铝合金等）或其它高导热导电性能佳的非金属材料或复合材料制作的电极片组成LED支架引线架；c.基座与引线架之间的组装连接；B.根据所设计交流LED光源的供电电压，确定串联LED芯片9的数量；C.根据所设计交流LED光源的功率W光，确定LED芯片9的总数量及LED芯片的连接方式；D.排列LED芯片、电容、限恒整元器件，并将它们固定到LED支架固晶杯内；E.用金线或银线或其它导电性能佳的材料将LED芯片、电容、电阻或恒流二极管或整流桥或整流二极管或其它能限流或恒流或整流的电子元器件及引线架上的第二焊点进行电连接；F.在放置LED芯片的杯内填充荧光粉及或其它透明封装材料。