[发明专利]一种正装结构LED芯片集成封装成交流或直流LED光源的方法

权利要求书

1.一种正装结构LED芯片集成封装成交流LED光源的方法，包括以下步骤：

A.设计制作用于封装的LED支架；

a.用高导热金属材料（如：金、银、铜、铝等）或高导热金属复合材料（如：银铜合金、铜铝合金等）或高导热非金属材料（如：陶瓷等）或高导热金属与非金属复合材料（如：铜与纳米碳管复合材料、铝与提纯石墨复合材料等）或其它高导热材料制作LED支架基座，并在基座的中心位置制作固晶杯；

b.用耐高温的的绝缘材料制作的绝缘架和由高导热导电性能佳的金属材料（如：金、银、铜、铝等）或高导热导电性能佳的金属复合材料（如：银铜合金、银铝合金等）或其它高导热导电性能佳的非金属材料或复合材料制作的电极片组成LED支架引线架；

c.基座与引线架之间的组装连接；

B.根据所设计交流LED光源的供电电压，确定串联LED芯片9的数量；

C.根据所设计交流LED光源的功率W_光，确定LED芯片9的总数量及LED芯片的连接方式；

D.排列LED芯片、电容、限恒整元器件，并将它们固定到LED支架固晶杯内；

E.用金线或银线或其它导电性能佳的材料将LED芯片、电容、电阻或恒流二极管或整流桥或整流二极管或其它能限流或恒流或整流的电子元器件及引线架上的第二焊点进行电连接；

F.在放置LED芯片的杯内填充荧光粉及或其它透明封装材料。

2.根据权利要求1所述的正装结构LED芯片集成封装成交流LED光源的方法，其特征在于：根据LED光源在应用中的供电电压及所选择用于封装的LED芯片的平均电压，计算需要多少数量的LED芯片串联后电压与LED光源的供电电压接近或相等，并将这些数量的LED芯片进行串联，组成串联组；再根据LED光源的总功率及所选择用于封装的LED芯片的功率计算所需LED芯片的总数量；最后根据串联组芯片的数量及所需LED芯片的总数量计算所需并联的LED芯片串联组的组数。

3.根据权利要求1或2所述的正装结构LED芯片集成封装成交流LED光源的方法，其特征在于：LED芯片相对于LED支架引线架上第二焊点或电极的排列方式可以是单向排列，也可以是正负交错排列；

单向排列即是：a.所有LED芯片的P电极（即正电极）朝向LED支架引线架电极片上第二焊点或电极的正极，N电极（即负电极）朝向LED支架引线架电极片上第二焊点或电极的负极；b.所有LED芯片的P电极（即正电极）朝向LED支架引线架电极片上第二焊点或电极的负极，N电极（即负电极）朝向LED支架电引线架极片上第二焊点或电极的正极；

正负交错排列即是：a第一组LED芯片串联组芯片的P电极（即正极）朝向LED支架引线架电极片上第二焊点或电极的正极，第一组LED芯片的N电极（即负极）朝向LED支架引线架电极片上第二焊点或电极的负极；第二组LED芯片的P电极（即正极）朝向LED支架引线架电极片上第二焊点或电极的负极，第二组LED芯片的N电极（即正极）朝向LED支架引线架电极片上第二焊点或电极的正极；第三组LED芯片的排列方式则与第一组LED芯片的排列方式相同；第四组LED芯片的排列方式则与第二组LED芯片的排列方式相同，依此类推。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的正装结构LED芯片集成封装成交流LED光源的方法，其特征在于：LED支架内可以放置电容，且电容与LED芯片之间是并联连接方式，其并联连接方式可以是：每一个LED芯片都并联一个电容或每N个LED芯片串联组成LED芯片串联组后并联一个电容或每N个LED芯片串联组成LED芯片串联组后，该串联组中n个LED芯片再与电容并联（这里，N为n的整数倍），这里可以根据实际情况进行自行设计。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的正装结构LED芯片集成封装成交流LED光源的方法，其特征在于：LED支架内可以放置限恒整元器件，且限恒整元器件与LED芯片之间是串联连接方式，其串联连接方式可以是：a.将限恒整流元器件放置于LED芯片的最前端或最后端与所有LED芯片进行串联；b.根据所设计LED光源所有并联芯片的组数，每组中串联一个该限恒整流元器件，也可以串联几个。

6.根据权利要求1或5所述的正装结构LED芯片集成封装成交流LED光源的方法，其特征在于：所述限恒整元器件可以为电阻、恒流二极管、整流桥、整流二极管或其它能限流或恒流或整流的电子元器件。