[发明专利]射频连接装置有效

专利信息
申请号: 201110399288.0 申请日: 2011-12-05
公开(公告)号: CN103138128A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 李勇滔;赵章琰;秦威;李英杰;夏洋 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01R13/73 分类号: H01R13/73;H01R13/648;H01R12/51
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 刘丽君
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种射频连接装置,用于将射频同轴连接器固定至电路板,包括在其中间开有大半圆孔的上固定块、在其中间开有小半圆孔的下固定块,以及在其一边开有嵌入槽和接地压盘孔的电路板;上固定块、下固定块与射频同轴连接器相互固定,射频同轴连接器的尾部外壳与上固定块、下固定块紧密接合,射频同轴连接器的轴线接合于电路板的射频信号输出导线,上固定块与下固定块经由接地压盘孔相互连接。本发明提供的射频连接装置能够将射频同轴连接器牢固地固定在电路板上,并实现射频同轴连接器与电路板上电路的可靠连接。
搜索关键词: 射频 连接 装置
【主权项】:
一种射频连接装置,用于将射频同轴连接器固定至电路板,其特征在于,包括上固定块,在其中间开有大半圆孔;下固定块,在其中间开有小半圆孔;以及电路板,在其一边开有嵌入槽和接地压盘孔;所述上固定块、所述下固定块与所述射频同轴连接器相互固定,所述射频同轴连接器的尾部外壳与所述上固定块、所述下固定块紧密接合,所述射频同轴连接器的轴线接合于所述电路板的射频信号输出导线,所述上固定块与所述下固定块经由所述接地压盘孔相互连接。
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