[发明专利]射频连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及连接器件技术领域，特别涉及一种射频连接装置。

背景技术

射频同轴连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上，作为传输线电气连接或分离的元件。根据射频功率、传输频率的不同，射频同轴连接器有多种不同的规格，例如M、N、C、BNC、TNC等中型系列和SMA、SMB、SMC等小型系列。

在半导体制造领域、通信领域常用到数百瓦至数千瓦的射频功率，传输该功率级别的射频信号通常选用M、N型的射频同轴连接器，这两种射频同轴连接器的各种标准规格都可以固定在机箱上，而无法牢固地固定在电路板上并与电路板上的电路可靠连接。

例如，射频功率放大电路与功率检测电路之间一般采用铜片连接，即射频信号输出导线与功率检测电路的输出端经由铜片相连，射频功率放大电路的地线与功率检测电路的地线也经由铜片相连，这样做不利于射频信号的屏蔽，对机箱内的其它部件造成影响。另一种做法是将射频同轴连接器直接焊接至电路板上，射频同轴连接器的轴线(即射频信号传输线)与电路板上的射频信号输出导线相连，射频同轴连接器的外壳与电路板的地线相连，然后通过射频同轴传输线缆连接至功率检测电路，由于射频同轴传输线缆的屏蔽性好，所以能够保证射频信号输出不干扰机箱内的其它部件，但是射频同轴连接器与电路板只是几个点的焊接，连接的可靠性差，尤其是在装配调试时需要不断地旋拧拉扯射频同轴连接器，反复几次很容易使得连接器与电路板之间的焊点松动，甚至裂开，从而造成射频输出故障，损坏功率器件。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能将射频同轴连接器牢固地固定在电路板上并实现与电路板上的电路可靠连接的射频连接装置。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种射频连接装置，用于将射频同轴连接器固定至电路板，包括

上固定块，在其中间开有大半圆孔；

下固定块，在其中间开有小半圆孔；

以及电路板，在其一边开有嵌入槽和接地压盘孔；

所述上固定块、所述下固定块与所述射频同轴连接器相互固定，所述射频同轴连接器的尾部外壳与所述上固定块、所述下固定块紧密接合，所述射频同轴连接器的轴线接合于所述电路板的射频信号输出导线，所述上固定块与所述下固定块经由所述接地压盘孔相互连接。

进一步地，所述上固定块设有连接器上固定面，在所述连接器上固定面开有上固定孔，所述下固定块设有连接器下固定面，在所述连接器下固定面开有下固定孔，所述上固定块和所述下固定块分别经由所述上固定孔、所述下固定孔与所述射频同轴连接器相互固定。

进一步地，所述上固定孔和所述下固定孔都为螺孔，所述上固定块和所述下固定块利用螺钉分别经由所述上固定孔、所述下固定孔与所述射频同轴连接器相互固定。

进一步地，所述上固定孔和所述下固定孔都为通孔，所述上固定块和所述下固定块利用螺栓螺母分别经由所述上固定孔、所述下固定孔与所述射频同轴连接器相互固定。

进一步地，所述射频同轴连接器的轴线与所述电路板的射频信号输出导线的接合方式为利用高温焊锡直接焊接，焊接点呈半球，完全覆盖轴线的一端。

进一步地，所述上固定块设有电路板上压接面，在所述电路板上压接面开有电路板上压接孔，所述下固定块设有电路板下压接面，在所述电路板下压接面开有电路板下压接孔，所述上固定块和所述下固定块经由所述电路板上压接孔、所述接地压盘孔、所述电路板下压接孔相互连接。

进一步地，所述电路板上压接孔为螺孔，所述电路板下压接孔为通孔，利用螺钉，依次经由所述电路板下压接孔、所述接地压盘孔、所述电路板上压接孔将所述上固定块和所述下固定块相连。

进一步地，所述电路板上压接孔为通孔，所述电路板下压接孔为螺孔，利用螺钉，依次经由所述电路板上压接孔、所述接地压盘孔、所述电路板下压接孔将所述上固定块和所述下固定块相连。

进一步地，所述上固定块和所述下固定块都由导电金属材料制成，优选由铝制成。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

A、由于本发明射频连接装置的上固定块、下固定块和电路板的嵌入槽可将射频同轴连接器在纵向、横向和旋转方向上固定至电路板，所以能够将射频同轴连接器牢固地固定在电路板上；