[发明专利]内存液冷散热方法、装置及系统有效

专利信息
申请号: 201110390535.0 申请日: 2011-11-30
公开(公告)号: CN102419623A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 杨成鹏;彭耀锋 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例提供一种内存液冷散热装置,包括:进液管、连接管、液冷块、出液管、主板;进液管、出液管和液冷块固定在主板上,且进液管和出液管分别位于液冷块的两端;主板上还设置有内存插槽,且所述内存插槽与液冷块紧邻;液冷块由金属块、安装在金属块两侧的金属弹片,以及贯穿金属块的液体通道构成;进液管、金属块内部的液体通道和出液管通过连接管连通,形成冷却液回路;相应地,本发明实施例还公开了一种内存液冷散热方法及系统,通过以上技术方案,实现了对内存的散热,同时,由于液冷块仅通过金属弹片与内存条接触,进行内存条维护时,可以很方便的插拔内存条,而不用拆除液冷块,减小了冷却液泄露的风险。
搜索关键词: 内存 散热 方法 装置 系统
【主权项】:
一种内存液冷散热装置,其特征在于,包括:进液管、连接管、出液管、主板以及设置在主板上的液冷块和内存插槽;所述液冷块与所述内存插槽相邻,所述进液管和所述出液管安装在所述主板上,且位于所述液冷块的两端;所述液冷块包括:金属块、固定在所述金属块两侧的金属弹片,以及贯穿所述金属块的液体通道;所述金属弹片用于同所述内存插槽中的内存条接触,并将所述内存条工作产生的热量传导至所述金属块;所述连接管将所述进液管、所述液体通道和所述出液管连通,形成冷却液回路。
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