[发明专利]内存液冷散热方法、装置及系统

说明书

技术领域

本发明涉及计算机领域，尤其涉及一种内存液冷散热方法、装置及系统。

背景技术

为了处理急速增加的信息量，服务器和小型机必须不断提升其计算性能，需要数量更多、运算速度更快的元器件，这使得系统的发热量迅速增加，而与此同时，由于服务器和小型机的体积有限，元器件布局比较紧凑，因此系统的热耗密度便急剧增加。目前，系统散热成了制约服务器和小型机性能提升的主要瓶颈，而传统的风冷方式处理该问题已到了捉襟见肘的地步，液冷以其优异的散热性能获得众多企业的青睐，将成为服务器和小型机的主要散热方式。

内存作为服务器和小型机的关键器件，贡献着50％以上的发热量，内存温度对其性能有很大的影响，是液冷架构中必须使用液冷散热的器件。由于内存热耗较大、数量较多，且在进行维护的时候需要多次插拔内存条，因此需要有很好的内存液冷模块设计来满足上述要求。目前市场很多内存液冷模块结构如图1所示，其结构特点是液冷模块直接固定在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上，液冷模块分为散热器和液体通道两部分，内存产生的热量传递到与之紧密接触的金属散热器上，再通过液体通道内的冷却液吸收带走。

现有技术中的内存液冷模块直接固定在内存上，维护内存时必须拆除液冷模块，维护不方便，而且拆除液冷模块时，冷却液泄漏风险较大。

发明内容

本发明实施例提供一种内存液冷散热方法、装置及系统，实现对内存条的散热，同时方便内存条的维护，减小冷却液泄露的风险。

本发明实施例提供一种内存液冷散热装置，包括：进液管、连接管、出液管、主板以及设置在主板上的液冷块和内存插槽；所述液冷块与所述内存插槽相邻，所述进液管和所述出液管安装在所述主板上，且位于所述液冷块的两端；所述液冷块包括：金属块、固定在所述金属块两侧的金属弹片，以及贯穿所述金属块的液体通道；所述金属弹片用于同所述内存插槽中的内存条接触，并将所述内存条工作产生的热量传导至所述金属块；所述连接管将所述进液管、所述液体通道和所述出液管连通，形成冷却液回路。

本发明实施例还提供一种内存液冷散热系统，包括：内存液冷散热装置和内存条；所述内存条两侧有若干内存颗粒；所述内存液冷散热装置包括：进液管、连接管、液冷块、出液管和主板和内存插槽；所述内存条插置于所述内存插槽中，所述液冷块固定在所述主板上，与所述内存插槽相邻，所述进液管和所述出液管安装在所述液冷块的两端；所述液冷块包括：金属块、固定在所述金属块两侧的金属弹片，以及所述金属块内部的液体通道；所述金属弹片用于同插置于所述内存插槽中的所述内存条接触，并将所述内存条工作产生的热量传导至所述金属块；所述连接管将所述进液管、所述液体通道和所述出液管连通，形成冷却液回路。

本发明实施例还一种内存液冷散热方法，包括：

在主板上与内存插槽相邻的位置设置液冷块，所述液冷块由金属块、固定在所述金属块两侧的金属弹片，以及贯穿所述金属块的液体通道构成；

利用所述金属弹片，将插置在所述内存插槽中的内存条工作产生的热量传导至所述金属块；

在所述主板上设置进液管和出液管，并利用连接管将所述进液管、所述出液管以及所述液体通道连通，形成冷却液回路；

通过所述冷却液回路中的冷却液吸收从所述内存条传导到所述金属块上的热量。

本发明实施例通过以上技术方案，插置于主板上的内存插槽的内存条工作散发的热量，通过与内存插槽相邻的液冷块上的金属弹片传导至液冷块，再通过进液管、液冷块内部的液体通道、以及出液管形成的冷却液回路中的冷却液吸收带走，实现了对内存的散热，同时，由于液冷块固定在主板上，与内存条相对独立，仅通过金属弹片与内存条接触，因此在进行内存条维护时，可以很方便的插拔内存条，而不用拆除液冷模块，减小了冷却液泄露的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中内存液冷模块的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的内存液冷散热装置整体结构图；

图3为本发明实施例一提供的内存液冷散热装置的液冷块结构图；

图4为本发明实施例一提供的内存液冷散热装置的侧视剖面图；

图5为本发明实施例二提供的内存液冷散热系统结构图；