[发明专利]内存液冷散热方法、装置及系统有效

专利信息
申请号: 201110390535.0 申请日: 2011-11-30
公开(公告)号: CN102419623A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 杨成鹏;彭耀锋 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 内存 散热 方法 装置 系统
【权利要求书】:

1.一种内存液冷散热装置,其特征在于,包括:进液管、连接管、出液管、主板以及设置在主板上的液冷块和内存插槽;所述液冷块与所述内存插槽相邻,所述进液管和所述出液管安装在所述主板上,且位于所述液冷块的两端;所述液冷块包括:金属块、固定在所述金属块两侧的金属弹片,以及贯穿所述金属块的液体通道;所述金属弹片用于同所述内存插槽中的内存条接触,并将所述内存条工作产生的热量传导至所述金属块;所述连接管将所述进液管、所述液体通道和所述出液管连通,形成冷却液回路。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述液冷块所在的平面垂直于所述主板所在的平面。

3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述金属弹片和所述金属块由铁、铝或铜构成。

4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述金属弹片通过金属连接件连接或者焊接的方式固定在所述金属块上。

5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述金属弹片的形状为U形、O形或者弧形。

6.一种内存液冷散热系统,其特征在于,包括:内存液冷散热装置和内存条;所述内存条两侧有若干内存颗粒;所述内存液冷散热装置包括:进液管、连接管、液冷块、出液管和主板和内存插槽;所述内存条插置于所述内存插槽中,所述液冷块固定在所述主板上,与所述内存插槽相邻,所述进液管和所述出液管安装在所述液冷块的两端;所述液冷块包括:金属块、固定在所述金属块两侧的金属弹片,以及所述金属块内部的液体通道;所述金属弹片用于同插置于所述内存插槽中的所述内存条接触,并将所述内存条工作产生的热量传导至所述金属块;所述连接管将所述进液管、所述液体通道和所述出液管连通,形成冷却液回路。

7.如权利要求6所述的系统,其特征在于,所述金属弹片通过金属连接件连接或者焊接的方式固定在所述金属块上。

8.如权利要求6所述的系统,其特征在于,所述金属弹片的形状为U形、O形或者弧形。

9.一种内存液冷散热方法,其特征在于,包括:

在主板上与内存插槽相邻的位置设置液冷块,所述液冷块由金属块、固定在所述金属块两侧的金属弹片,以及贯穿所述金属块的液体通道构成;

利用所述金属弹片,将插置在所述内存插槽中的内存条工作产生的热量传导至所述金属块;

在所述主板上设置进液管和出液管,并利用连接管将所述进液管、所述出液管以及所述液体通道连通,形成冷却液回路;

通过所述冷却液回路中的冷却液吸收从所述内存条传导到所述金属块上的热量。

10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述在主板上与内存插槽相邻的位置设置液冷块之前,所述方法还包括:

通过金属连接件连接或者焊接的方式,将所述金属弹片固定在所述金属块两侧;

将所述液体通道贯穿所述金属块,形成液冷块。

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