[发明专利]包括场效应晶体管的集成电路有效
申请号: | 201110377996.4 | 申请日: | 2011-11-24 |
公开(公告)号: | CN102544007A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | C.卡多;T.迈尔 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L23/538 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;李家麟 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及包括场效应晶体管的集成电路。集成电路包括半导体载体,半导体载体包括第一侧和与第一侧相对的第二侧。FET在半导体载体的第一区域中,并且具有电耦合到在第一侧的漏极接触区域的漏极以及电耦合到在第二侧的源极接触区域的源极。第一电路元件在半导体载体的第二区域中。第二区域经由沟槽绝缘与包围第二区域的半导体载体电绝缘,该沟渠绝缘从第一侧通过半导体载体延伸到第二侧。互连层级电互连在第二侧的第一电路元件,并且经由在第二侧的绝缘层与整个第二区域中的源极接触区域电绝缘。传导路径从第一侧通过半导体载体延伸到第二侧,并且与包围传导路径的半导体载体电绝缘。至少一个第一电路元件经由传导路径电耦合到在第一侧的接触区域。 | ||
搜索关键词: | 包括 场效应 晶体管 集成电路 | ||
【主权项】:
一种集成电路,包括:半导体载体,包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧;在所述半导体载体的第一区域中的场效应晶体管,所述场效应晶体管的漏极电耦合到在所述第一侧的漏极接触区域并且所述场效应晶体管的源极电耦合到在所述第二侧的源极接触区域;在所述半导体载体的第二区域中的第一电路元件,所述第二区域经由沟渠绝缘与包围所述第二区域的所述半导体载体电绝缘,所述沟渠绝缘从所述第一侧延伸到所述第二侧;互连层级,电互连在所述第二侧的所述第一电路元件,所述互连层级经由绝缘层与整个第二区域中的所述源极接触区域电绝缘;以及传导路径,从所述第一侧通过所述半导体载体延伸到所述第二侧,所述传导路径与包围所述传导路径的所述半导体载体电绝缘;并且其中,至少一个所述第一电路元件经由沟渠接触而电耦合到在所述第一侧的接触区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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