[发明专利]包括场效应晶体管的集成电路有效

专利信息
申请号: 201110377996.4 申请日: 2011-11-24
公开(公告)号: CN102544007A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: C.卡多;T.迈尔 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L23/538
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王岳;李家麟
地址: 德国瑙伊比*** 国省代码: 德国;DE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及包括场效应晶体管的集成电路。集成电路包括半导体载体,半导体载体包括第一侧和与第一侧相对的第二侧。FET在半导体载体的第一区域中,并且具有电耦合到在第一侧的漏极接触区域的漏极以及电耦合到在第二侧的源极接触区域的源极。第一电路元件在半导体载体的第二区域中。第二区域经由沟槽绝缘与包围第二区域的半导体载体电绝缘,该沟渠绝缘从第一侧通过半导体载体延伸到第二侧。互连层级电互连在第二侧的第一电路元件,并且经由在第二侧的绝缘层与整个第二区域中的源极接触区域电绝缘。传导路径从第一侧通过半导体载体延伸到第二侧,并且与包围传导路径的半导体载体电绝缘。至少一个第一电路元件经由传导路径电耦合到在第一侧的接触区域。
搜索关键词: 包括 场效应 晶体管 集成电路
【主权项】:
一种集成电路,包括:半导体载体,包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧;在所述半导体载体的第一区域中的场效应晶体管,所述场效应晶体管的漏极电耦合到在所述第一侧的漏极接触区域并且所述场效应晶体管的源极电耦合到在所述第二侧的源极接触区域;在所述半导体载体的第二区域中的第一电路元件,所述第二区域经由沟渠绝缘与包围所述第二区域的所述半导体载体电绝缘,所述沟渠绝缘从所述第一侧延伸到所述第二侧;互连层级,电互连在所述第二侧的所述第一电路元件,所述互连层级经由绝缘层与整个第二区域中的所述源极接触区域电绝缘;以及传导路径,从所述第一侧通过所述半导体载体延伸到所述第二侧,所述传导路径与包围所述传导路径的所述半导体载体电绝缘;并且其中,至少一个所述第一电路元件经由沟渠接触而电耦合到在所述第一侧的接触区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司,未经英飞凌科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110377996.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top