[发明专利]高性能肖特基二极管的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110371914.5 申请日: 2011-11-21
公开(公告)号: CN102427041A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 郑晨焱;张挺 申请(专利权)人: 上海先进半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L21/329 分类号: H01L21/329
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈亮
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种高性能肖特基二极管的制造方法,包括步骤:提供半导体基底,其上依次形成有重掺杂层和轻掺杂层;在轻掺杂层上淀积绝缘层,在轻掺杂层上方开出绝缘层窗口;采用清洗溶液对露出的轻掺杂层清洗;在绝缘层和轻掺杂层上淀积第一金属层;将第一金属层与轻掺杂层作合金化,在两者之间形成合金化层;去除第一金属层;在合金化层上形成上电极;其中,清洗溶液的主要成分及质量百分比如下:磷酸65~75%,乙酸5~15%,氟硼酸1~5%以及硝酸1~5%。本发明在淀积肖特基二极管的第一金属层之前,采用特定清洗溶液对轻掺杂层清洗及轻微腐蚀,消除表面残留的颗粒、玷污及界面缺陷,使金属-半导体接触结变得更好,从而使肖特基二极管获得更加高效、稳定的性能。
搜索关键词: 性能 肖特基 二极管 制造 方法
【主权项】:
一种高性能肖特基二极管的制造方法,包括步骤:提供半导体基底(1),其上依次形成有重掺杂层(2)和轻掺杂层(3);在所述轻掺杂层(3)上淀积绝缘层(4),采用光刻工艺刻蚀所述绝缘层(4),在所述轻掺杂层(3)上方开出绝缘层窗口(5),露出所述轻掺杂层(3);采用清洗溶液对露出的所述轻掺杂层(3)进行清洗及轻微腐蚀;在所述绝缘层(4)和所述轻掺杂层(3)上淀积第一金属层(8);采用退火工艺将所述第一金属层(8)与所述轻掺杂层(3)作合金化工艺,在所述第一金属层(8)与所述轻掺杂层(3)之间形成合金化层(9、10);去除所述第一金属层(8);在所述合金化层(9、10)上形成与之相接触的上电极(11、13);其中,所述清洗溶液的主要成分及其质量百分比如下:磷酸65~75%,乙酸5~15%,氟硼酸1~5%以及硝酸1~5%。
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