[发明专利]高性能肖特基二极管的制造方法有效
申请号: | 201110371914.5 | 申请日: | 2011-11-21 |
公开(公告)号: | CN102427041A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 郑晨焱;张挺 | 申请(专利权)人: | 上海先进半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种高性能肖特基二极管的制造方法,包括步骤:提供半导体基底,其上依次形成有重掺杂层和轻掺杂层;在轻掺杂层上淀积绝缘层,在轻掺杂层上方开出绝缘层窗口;采用清洗溶液对露出的轻掺杂层清洗;在绝缘层和轻掺杂层上淀积第一金属层;将第一金属层与轻掺杂层作合金化,在两者之间形成合金化层;去除第一金属层;在合金化层上形成上电极;其中,清洗溶液的主要成分及质量百分比如下:磷酸65~75%,乙酸5~15%,氟硼酸1~5%以及硝酸1~5%。本发明在淀积肖特基二极管的第一金属层之前,采用特定清洗溶液对轻掺杂层清洗及轻微腐蚀,消除表面残留的颗粒、玷污及界面缺陷,使金属-半导体接触结变得更好,从而使肖特基二极管获得更加高效、稳定的性能。 | ||
搜索关键词: | 性能 肖特基 二极管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种高性能肖特基二极管的制造方法,包括步骤:提供半导体基底(1),其上依次形成有重掺杂层(2)和轻掺杂层(3);在所述轻掺杂层(3)上淀积绝缘层(4),采用光刻工艺刻蚀所述绝缘层(4),在所述轻掺杂层(3)上方开出绝缘层窗口(5),露出所述轻掺杂层(3);采用清洗溶液对露出的所述轻掺杂层(3)进行清洗及轻微腐蚀;在所述绝缘层(4)和所述轻掺杂层(3)上淀积第一金属层(8);采用退火工艺将所述第一金属层(8)与所述轻掺杂层(3)作合金化工艺,在所述第一金属层(8)与所述轻掺杂层(3)之间形成合金化层(9、10);去除所述第一金属层(8);在所述合金化层(9、10)上形成与之相接触的上电极(11、13);其中,所述清洗溶液的主要成分及其质量百分比如下:磷酸65~75%,乙酸5~15%,氟硼酸1~5%以及硝酸1~5%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海先进半导体制造股份有限公司,未经上海先进半导体制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110371914.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构及其形成方法
- 下一篇:裂变室输出信号的数字化处理系统及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造