[发明专利]电子标签防拆实现方法无效
| 申请号： | 201110370784.3 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN102521640A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 李广立 | 申请（专利权）人： | 天津中兴软件有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300300 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子标签防拆实现方法和电子标签，该电子标签包括：标签天线层、芯片和标签封装层；所述标签天线层包括天线基板、覆盖在天线基板上的两个天线金属层，在芯片位置处、所述天线金属层之间未被金属覆盖的天线基板上开设槽一，所述槽一此所述芯片宽设定的宽度；所述芯片连接所述标签天线层上的两个天线金属层；；所述标签封装层与标签天线层粘接，所述标签封装层与所述标签天线层上的槽一对应的位置处开设槽二；所述槽一和槽二在标签黏贴到被黏贴面上时，用于注入液体胶，使芯片与被黏贴面紧密贴合，电子标签拆除时在凝固后的液体胶作用下芯片与天线金属层的连接断裂。保证电子标签拆下后不能再次利用，拆下即毁。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种电子标签，其特征在于，包括：标签天线层、芯片和标签封装层；所述标签天线层包括天线基板、覆盖在天线基板上的两个天线金属层，在芯片位置处、所述天线金属层之间未被金属覆盖的天线基板上开设槽一，所述槽一此所述芯片宽设定的宽度；所述芯片连接所述标签天线层上的两个天线金属层；所述标签封装层与标签天线层粘接，所述标签封装层与所述标签天线层上的槽一对应的位置处开设槽二；所述槽一和槽二在标签黏贴到被黏贴面上时，用于注入液体胶，使芯片与被黏贴面紧密贴合，电子标签拆除时在凝固后的液体胶作用下芯片与天线金属层的连接断裂。
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