[发明专利]电子标签防拆实现方法

说明书

技术领域

本发明涉及微波通讯技术领域，尤指一种电子标签防拆实现方法和电子标签。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)电子标签频段一般在840～960MHz之间，按使用频段划分可分为低频(LF)、高频(HF)、超高频(UHF)和微波四种，目前普遍应用于商业领域的是高频和超高频，高频主要有安全性高，稳定性高的特点，超高频有识别距离远的特点，使两者的应用领域不同。在超高频标签的应用过程中，如物流跟踪，产品销售跟踪等领域，为防止物品上的标签被拆卸下来用在其他物品上，要求标签一拆即毁，如我国的假烟假酒很多，在烟酒等商品上增加RFID电子标签做防伪用途，必须要求电子标签不能被拆卸下来用在假烟假酒上。

目前电子标签的防伪防盗技术主要有算法上加密，物理上防揭，做到一拆即毁，从实际应用中，在算法上加密一是容易被破解，二是可以把标签盗窃下来“非法”使用。物理上防揭对于RFID超高频标签天线来说虽然标签有一定的损坏，天线性能虽然下降但是并不能使标签达到不能识别的目的。

也就是说，现有技术中无法做到电子标签在拆下时，即被毁坏，无法保证拆下的电子标签不能再次使用。

发明内容

本发明实施例提供一种电子标签防拆实现方法和电子标签，用以解决现有技术中标签拆下时不能保证标签不能再次使用的问题。

一种电子标签，包括：标签天线层、芯片和标签封装层；

所述标签天线层包括天线基板、覆盖在天线基板上的两个天线金属层，在芯片位置处、所述天线金属层之间未被金属覆盖的天线基板上开设槽一，所述槽一此所述芯片宽设定的宽度；

所述芯片连接所述标签天线层上的两个天线金属层；

所述标签封装层与标签天线层粘接，所述标签封装层与所述标签天线层上的槽一对应的位置处开设槽二；

所述槽一和槽二在标签黏贴到被黏贴面上时，用于注入液体胶，使芯片与被黏贴面紧密贴合，电子标签拆除时在凝固后的液体胶作用下芯片与天线金属层的连接断裂。

一种电子标签防拆实现方法，基于上述的电子标签实现，该方法包括：

在标签封装层的槽二处注入液体胶，将电子标签通过标签封装层黏贴到被黏贴面上时，所述液体胶使芯片与被黏贴面紧密贴合；

当所述电子标签被拆除时，在凝固后的液体胶作用下，标签天线层上的芯片与天线金属层之间的连接断裂。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供的电子标签防拆实现方法和电子标签方法，通过在电子标签的标签封装层开设槽一和标签天线层的天线基板上开设槽二，黏贴所述电子标签时，在槽一和槽二处注入液体胶，使标签芯片与被黏贴面紧密贴合，电子标签拆除时在凝固后的液体胶作用下芯片与天线金属层的连接断裂。从而保证电子标签拆除即毁，避免了电子标签被再次利用。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例中电子标签的结构示意图；

图2为本发明实施例中标签天线层加芯片的结构示意图；

图3为本发明实施例中标签封装层的结构示意图；

图4为本发明实施例中电子标签防拆实现方法的流程图；

图5为本发明实施例中电子标签部分拆下时的示意图；

图6为本发明实施例中电子标签全部拆下时的示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供一种电子标签，其结构如图1所示，包括：标签天线层1、标签封装层2和芯片3。其中，标签天线层1和芯片3的结构如图2所示和标签封装层2的机构如图3所示。

标签天线层1包括天线基板11、覆盖在天线基板11上的两个天线金属层14；在芯片3位置处、天线金属层14之间未被金属覆盖的天线基板11上开设槽12(槽一)，所述槽12此芯片3宽设定的宽度宽。

芯片3连接标签天线层1上的两个天线金属层14。

标签封装层2与标签天线层1粘接，标签封装层2与标签天线层1上的槽12对应的位置处开设槽22(槽二)。