[发明专利]苯并环丁烯聚硅氧烷聚合单体或树脂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110367900.6 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN102516542A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 黄亚文;李慧玲;杨军校;曹克 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: C08G77/04 分类号: C08G77/04;C08G77/06
代理公司: 成都蓉信三星专利事务所 51106 代理人: 刘克勤
地址: 621010 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种苯并环丁烯聚硅氧烷聚合单体或树脂及其制备方法。本发明公开了式(Ⅲ)所示的二甲基-4-苯并环丁烯硅基乙基甲基环四体及其制备方法,该聚硅氧烷聚合单体的制备方法是:将溶剂甲苯稀释的四甲基四乙烯基环硅氧烷溶液、4-(1-氢-1,1-甲基)硅苯并环丁烯依次投入到反应器中,经氮气保护后,加入铂催化剂,在60~90℃的温度下反应20~40h;再加入三苯基膦,加热回流3小时,冷却,过滤,滤液经蒸馏浓缩后,加入甲醇混合,沉淀,过滤,固体物再用甲醇重复沉淀后,将固体物干燥,即制得聚硅氧烷聚合单体产物。该产物具有优良的热学性能、力学性能、电学性能和成膜性能;在微电子工业、航空航天和国防等领域作为高性能介电薄膜材料或封装材料显示了广阔的发展和应用前景。 (Ⅲ)
搜索关键词: 丁烯 聚硅氧烷 聚合 单体 树脂 及其 制备 方法
【主权项】:
1.二甲基-4-苯并环丁烯硅基乙基甲基环四体,其特征是该聚硅氧烷聚合单体具有式(Ⅲ)所示的化学结构式:(Ⅲ)该聚硅氧烷聚合单体(Ⅲ)的分子量为1万-30万。
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