[发明专利]一种FPC贴装元器件的制造方法无效
| 申请号： | 201110367590.8 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102438410A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 孙伟;于标 |
| 地址： | 516129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种FPC贴装元器件的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：A：FPC的表面进行镀化金处理；B：FPC置于等离子清洗机中进行FPC的金面处理；D：元器件经锡膏与FPC的金面焊接在一起。本发明的有益效果是：在FPC贴装元器件之前进行等离子清洗，不仅能够清除金面上肉眼无法检查的有机杂质，同时，能够提高金面的活性，有助于后续元器件的贴装。采用等离子清洗机处理金面之后，完全解决元器件与FPC焊盘结合力不够的技术问题。采用过滤网，该过滤网设置于铝板上，用于隔离FPC与铝板直接接触以免造成污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 元器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤： A：FPC的表面进行镀化金处理； B：FPC置于等离子清洗机中进行FPC的金面处理； D：元器件经锡膏与FPC的金面焊接在一起。
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