[发明专利]一种用于BGA返修工作站的成像系统无效

专利信息
申请号: 201110363702.2 申请日: 2011-11-16
公开(公告)号: CN103118498A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 许婷;曹捷 申请(专利权)人: 西安中科麦特电子技术设备有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;G02B27/10;G02B1/11
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 弋才富
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种用于BGA返修工作站的成像系统,包括高反射平面镜,置于高反射平面镜的正前方的分光棱镜,置于分光棱镜另一侧的物镜,且所述高反射平面镜、分光棱镜和物镜处于同一横轴线上,CCD的接收端位于物镜的焦点处,CCD与PC计算机通过图像采集卡相连接,BGA芯片置于分光棱镜的正上方,PCB板置于分光棱镜的正下方,且所述BGA芯片、分光棱镜和PCB板处于同一纵轴线上,分光棱镜和BGA芯片以及PCB板之间放置光源;本发明通过光学模块采用分光棱镜成像,LED照明方式,使芯片成像显示于显示器上,以达到精确光学对位。
搜索关键词: 一种 用于 bga 返修 工作站 成像 系统
【主权项】:
一种用于BGA返修工作站的成像系统,其特征在于:包括高反射平面镜(1),置于高反射平面镜(1)的正前方的分光棱镜(2),置于分光棱镜(2)另一侧的物镜(6),且所述高反射平面镜(1)、分光棱镜(2)和物镜(6)处于同一横轴线上,CCD(7)的接收端位于物镜(6)的焦点处,CCD(7)与PC计算机(9)通过图像采集卡(8)相连接,BGA芯片(4)置于分光棱镜(2)的正上方,PCB板(5)置于分光棱镜(2)的正下方,且所述BGA芯片(4)、分光棱镜(2)和PCB板(5)处于同一纵轴线上,分光棱镜(2)和BGA芯片(4)以及PCB板(5)之间放置光源(3)。
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