[发明专利]一种可低温快速固化的环氧底部填充胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201110358054.1 | 申请日： | 2011-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102492263A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 冯朝波;侯甫文;徐耀华;许京丽 | 申请（专利权）人： | 广州市白云化工实业有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L75/04;C08K13/02;C08K5/54;C08K3/04;C08K3/02;C08G59/40;C08G59/20;H01L23/29 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人： | 李玉峰 |
| 地址： | 510540 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可低温快速固化的环氧底部填充胶，按重量份数其原料组成为：双酚A型环氧改性聚氨酯16-53份，双酚F环氧树脂17-50份、增韧剂5-30份、固化剂2-9份、硅烷偶联剂2-8份、炭黑1-7份、离子吸附剂1-3份、表面活性剂1-3份、硅微粉0-14份。本发明还公开了上述环氧底部填充胶的制备方法。本发明产品为液体单组份环氧底部填充胶，具有粘度小、易于流动填充、可低温快速固化、稳定性好、储存期长等优异性能，且制备操作简便，适合于大批量产业化生产，很好地满足了倒装芯片技术的迫切需求，有利于促进和推动电子信息行业的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 快速 固化 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可低温快速固化的环氧底部填充胶，其特征在于按重量份数其原料组成为：双酚A型环氧改性聚氨酯16‑53份、双酚F环氧树脂17‑50份、增韧剂5‑30份、固化剂2‑9份、硅烷偶联剂2‑8份、炭黑1‑7份、离子吸附剂1‑3份、表面活性剂1‑3份、硅微粉0‑14份。
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