[发明专利]水汽探测用激光芯片的制造方法无效
申请号: | 201110355379.4 | 申请日: | 2011-11-10 |
公开(公告)号: | CN102364771A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 于红艳;周旭亮;邵永波;王宝军;潘教青;王圩 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01S5/343 | 分类号: | H01S5/343;H01S5/22 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种水汽探测用激光芯片的制造方法,包括如下步骤:步骤1:在n型InP衬底上依次外延生长InP缓冲层、下波导层、多量子阱结构、上波导层和p-n反型层;步骤2:采用全息曝光法在p-n反型层和上波导层上制作复耦合光栅;步骤3:在复耦合型光栅上二次外延生长出第一p-InP盖层、刻蚀停止层、第二p-InP盖层和p-InGaAs接触层;步骤4:在第二p-InP盖层和p-InGaAs接触层上腐蚀出脊型波导结构,并大面积淀积二氧化硅层;步骤5:刻蚀掉中间的脊型波导结构上面的二氧化硅层,形成窗口;步骤6:在脊型波导结构和窗口的表面溅射出P面电极并蒸发出N面电极。 | ||
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【主权项】:
一种水汽探测用激光芯片的制造方法,包括如下步骤:步骤1:在n型InP衬底上依次外延生长InP缓冲层、下波导层、多量子阱结构、上波导层和p‑n反型层;步骤2:采用全息曝光法在p‑n反型层和上波导层上制作复耦合光栅;步骤3:在复耦合型光栅上二次外延生长出第一p‑InP盖层、刻蚀停止层、第二p‑InP盖层和p‑InGaAs接触层;步骤4:在第二p‑InP盖层和p‑InGaAs接触层上腐蚀出脊型波导结构,并大面积淀积二氧化硅层;步骤5:刻蚀掉中间的脊型波导结构上面的二氧化硅层,形成窗口;步骤6:在脊型波导结构和窗口的表面溅射出P面电极并蒸发出N面电极。
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