[发明专利]水汽探测用激光芯片的制造方法无效

专利信息
申请号: 201110355379.4 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN102364771A 公开(公告)日: 2012-02-29
发明(设计)人: 于红艳;周旭亮;邵永波;王宝军;潘教青;王圩 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/343 分类号: H01S5/343;H01S5/22
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种水汽探测用激光芯片的制造方法,包括如下步骤:步骤1:在n型InP衬底上依次外延生长InP缓冲层、下波导层、多量子阱结构、上波导层和p-n反型层;步骤2:采用全息曝光法在p-n反型层和上波导层上制作复耦合光栅;步骤3:在复耦合型光栅上二次外延生长出第一p-InP盖层、刻蚀停止层、第二p-InP盖层和p-InGaAs接触层;步骤4:在第二p-InP盖层和p-InGaAs接触层上腐蚀出脊型波导结构,并大面积淀积二氧化硅层;步骤5:刻蚀掉中间的脊型波导结构上面的二氧化硅层,形成窗口;步骤6:在脊型波导结构和窗口的表面溅射出P面电极并蒸发出N面电极。
搜索关键词: 水汽 探测 激光 芯片 制造 方法
【主权项】:
一种水汽探测用激光芯片的制造方法,包括如下步骤:步骤1:在n型InP衬底上依次外延生长InP缓冲层、下波导层、多量子阱结构、上波导层和p‑n反型层;步骤2:采用全息曝光法在p‑n反型层和上波导层上制作复耦合光栅;步骤3:在复耦合型光栅上二次外延生长出第一p‑InP盖层、刻蚀停止层、第二p‑InP盖层和p‑InGaAs接触层;步骤4:在第二p‑InP盖层和p‑InGaAs接触层上腐蚀出脊型波导结构,并大面积淀积二氧化硅层;步骤5:刻蚀掉中间的脊型波导结构上面的二氧化硅层,形成窗口;步骤6:在脊型波导结构和窗口的表面溅射出P面电极并蒸发出N面电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110355379.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top