[发明专利]LED封装结构以及制造它使用的引线框架

摘要

一种发光二极管封装结构，其包括具有底部表面、上部表面和中心定位凹腔的晶片垫。凹腔具有在底部表面和上部表面之间的芯片附连表面和从凹入的芯片附连表面延伸到上部表面的侧壁。该封装另外还具有设置在晶片垫的相反侧上的引线。引线具有与晶片垫的底部表面共同延伸的底部表面和与晶片垫的上部表面共同延伸的上部表面。发光二极管芯片被附连到芯片附连表面。该封装进一步包括具有密封剂的封装主体，密封剂填充晶片垫和引线之间的空间以便形成与晶片垫和引线的底部表面共同延伸的底部密封表面。

主权项

一种发光二极管封装结构，其包括：金属晶片垫，其具有底部平表面、上部表面和中心定位的凹腔，所述凹腔具有在所述底部平表面和上部表面之间的平芯片附连表面，凹腔还具有从凹入的所述平芯片附连表面延伸到上部表面的侧壁；设置在所述晶片垫的相反侧上的第一和第二金属引线，第一和第二金属引线具有：与晶片垫的底部平表面共同延伸的底部平表面和与晶片垫的上部表面共同延伸的上部平表面；发光二极管芯片，其被附连到凹腔内的芯片附连表面，发光二极管芯片具有定位在其上部表面上的第一和第二联接垫；第一和第二导体，其分别将第一和第二联接垫电连接到第一和第二金属引线；包括密封剂的封装主体，其中，密封剂填充所述金属晶片垫和第一及第二金属引线之间的空间并且形成与晶片垫的底部平表面和第一及第二金属引线的底部平表面共同延伸的底部密封表面；以及与所述晶片垫内的所述凹腔配合的嵌件，以用作发光二极管光反射器，所述嵌件具有从所述凹腔的平芯片附连表面延伸到所述上部表面的侧壁，并在所述侧壁与所述凹入平表面相交的汇合部处形成钝角。