[发明专利]一种高密度互连印制电路板的制造方法

摘要

本发明涉及一种高密度互连印制电路板的制造方法，通过激光烧蚀方式在双面覆铜板上开设盲孔，并采用可溶性阳极直流电镀的方式在盲孔内部填充铜导体，使得盲孔的开口处为铜导体，能够采用直接叠加盲孔的方式来连接第三电路层，无需两个盲孔错开一定距离，因此，其布线密度高；由于可溶性阳极直流电镀的方式的阳极材料为铜，可以采用比较廉价的袋装铜球，设备成本低，降低了制造成本；由于采用可溶性阳极直流电镀的方式，盲孔内的铜结晶细腻，结构紧密，盲孔内的铜导体延展性良好，可经受多次高温、低温的交替冲击。

主权项

一种高密度互连印制电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：步骤一、在依次叠合设置有底面铜层、绝缘层和表面铜层的覆铜板上，采用激光烧蚀的方式开设盲孔，盲孔的开口处于表面铜层上；步骤二、通过去钻污处理清洁盲孔的内部；步骤三、采用多个铜球作为阳极，多个铜球以每排6～10个的方式排成多排，每个铜球之间有间隙，每个铜球的直径为45～55mm；并采用可溶性阳极直流电镀的方式，在盲孔内部填充铜导体；步骤四、在表面铜层上覆盖干膜，通过曝光、显影和蚀刻的方式，形成线路层；步骤五、在线路层上依次压合第二绝缘层和第三铜层；步骤六、将线路层、第二绝缘层和第三铜层作为覆铜板，然后进行步骤一。