[发明专利]一种电子产品壳体冲压用抗菌镁合金薄带的制备方法

摘要

本发明公开了一种电子产品壳体冲压用抗菌镁合金薄带的制备方法，该方法包括如下步骤：镁合金成分设计、镁合金熔炼浇注、热锻开坯、热轧、冷轧、退火。本发明通过优化镁合金成分设计，在镁合金中添加了Cu、Ag、Al、Ce等合金元素，使得所制备的薄带具有抗菌效果；同时可保证镁合金薄带良好的冲压性能，通过控制热轧和冷轧的温度、压下量，以及最后的退火处理，使得所制备的镁合金薄带性能优异：室温抗拉强度在320MPa以上，延伸率为15-18％，完全可满足冲压生产的需求。所制备镁合金薄带可广泛应用于手机壳体、笔记本电脑外壳、液晶电视外壳等电子产品壳体的冲压生产。

主权项

一种电子产品壳体冲压用抗菌镁合金薄带的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(1)镁合金成分设计：所述镁合金成分由以重量百分比计的下列组分组成，Al3‑5％，Zn 1‑3％，Cu 5‑7％，Ag 0.3‑1.0％，Ce 0.2‑0.5％，Si 0.8‑1.5％，Ca0.02‑0.05％，其余部分由Mg和不可避免的杂质构成；(2)镁合金熔炼浇注：上述组分中Mg和Al以纯镁锭和纯铝锭为原料，其余组分先制备成与Mg的中间合金，按上述成分称取原料，现将纯镁锭和纯铝锭放入熔炼炉中熔化，然后依次序分别加入Mg‑Zn、Mg‑Cu、Mg‑Si、Mg‑Ce、Mg‑Ag、Mg‑Ca中加合金，使其熔化，然后对合金进行脱氧和精炼，熔炼工程在惰性气氛下进行，精炼后静置5‑8分钟，调整合金到浇注温度710‑730℃；将其浇注预先准备好的模型中制备成镁合金锭；(3)热锻开坯：将镁合金锭加热到450‑480℃，然后进行热锻开坯，控制总变形量为40‑50％；然后进行退火；(4)热轧：采用多道次热轧，轧制温度440‑460℃，中间退火，每道次压下量控制在10‑15％，最终轧制至1.2‑1.5mm厚；(5)冷轧：采用多道次横纵两个方向冷轧，冷轧每道次压下量控制在3‑6％，中间进行退火处理，最终轧制至0.4‑0.6mm厚；(6)退火：在260‑280℃进行退火处理，退火保温时间为60‑90分钟，即得。