[发明专利]一种电子产品壳体冲压用抗菌镁合金薄带的制备方法无效
| 申请号： | 201110343116.1 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102383077A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 濮晓芳 | 申请（专利权）人： | 永鑫精密材料（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | C22F1/06 | 分类号： | C22F1/06;C22C23/00;C22C23/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈慧珍 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市惠山区玉*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 壳体 冲压 抗菌 镁合金 制备 方法 | ||
1.一种电子产品壳体冲压用抗菌镁合金薄带的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
(1)镁合金成分设计：所述镁合金成分由以重量百分比计的下列组分组成，Al3-5％，Zn 1-3％，Cu 5-7％，Ag 0.3-1.0％，Ce 0.2-0.5％，Si 0.8-1.5％，Ca0.02-0.05％，其余部分由Mg和不可避免的杂质构成；
(2)镁合金熔炼浇注：上述组分中Mg和Al以纯镁锭和纯铝锭为原料，其余组分先制备成与Mg的中间合金，按上述成分称取原料，现将纯镁锭和纯铝锭放入熔炼炉中熔化，然后依次序分别加入Mg-Zn、Mg-Cu、Mg-Si、Mg-Ce、Mg-Ag、Mg-Ca中加合金，使其熔化，然后对合金进行脱氧和精炼，熔炼工程在惰性气氛下进行，精炼后静置5-8分钟，调整合金到浇注温度710-730℃；将其浇注预先准备好的模型中制备成镁合金锭；
(3)热锻开坯：将镁合金锭加热到450-480℃，然后进行热锻开坯，控制总变形量为40-50％；然后进行退火；
(4)热轧：采用多道次热轧，轧制温度440-460℃，中间退火，每道次压下量控制在10-15％，最终轧制至1.2-1.5mm厚；
(5)冷轧：采用多道次横纵两个方向冷轧，冷轧每道次压下量控制在3-6％，中间进行退火处理，最终轧制至0.4-0.6mm厚；
(6)退火：在260-280℃进行退火处理，退火保温时间为60-90分钟，即得。
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