[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201110342634.1 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102548358A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 吴昌远;张辉良 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子装置包含壳体、风扇模块、散热模块以及流道。壳体包含第一散热孔与第二散热孔。风扇模块设置于壳体内并包含第一出风口及第二出风口。第一出风口大体上朝向第一散热孔并具有第一气流。第二出风口具有第二气流。散热模块设置于壳体内并位于第一出风口与第一散热孔之间。流道位于第二出风口与第二散热孔之间，用以将第二气流由第二散热孔引导出壳体。第一散热孔的温度高于第二散热孔的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包含：一壳体，包含一第一散热孔与一第二散热孔；一风扇模块，设置于该壳体内且包含一第一出风口以及一第二出风口，其中该第一出风口大体上朝向该第一散热孔并具有一第一气流，且该第二出风口具有一第二气流；一散热模块，设置于该壳体内并位于该第一出风口与该第一散热孔之间；以及一流道，位于该第二出风口与该第二散热孔之间，用以将该第二气流由该第二散热孔引导出该壳体，其中该第一散热孔的温度高于该第二散热孔的温度。
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