[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201110342634.1 | 申请日: | 2011-10-27 |
公开(公告)号: | CN102548358A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 吴昌远;张辉良 | 申请(专利权)人: | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,包含:
一壳体,包含一第一散热孔与一第二散热孔;
一风扇模块,设置于该壳体内且包含一第一出风口以及一第二出风口,其中该第一出风口大体上朝向该第一散热孔并具有一第一气流,且该第二出风口具有一第二气流;
一散热模块,设置于该壳体内并位于该第一出风口与该第一散热孔之间;以及
一流道,位于该第二出风口与该第二散热孔之间,用以将该第二气流由该第二散热孔引导出该壳体,其中该第一散热孔的温度高于该第二散热孔的温度。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,进一步包含一第一热源,该第一热源连接至一主机板,该主机板设置于该壳体内,该散热模块热性连接至该第一热源,其中该第一气流从该第一出风口通过该散热模块而由该第一散热孔排出。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该散热模块进一步包含:
多个散热鳍片,位于该第一出风口与该第一散热孔之间,其中该第一气流从该第一出风口通过该等散热鳍片而由该第一散热孔排出;以及
一热管,热性连接该第一热源并连接该等散热鳍片,用以将该第一热源产生的热传导至该等散热鳍片。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,进一步包含至少一第二热源,该第二热源位于一主机板上并位于该流道中,其中该第二气流从该第二出风口沿该流道流经该第二热源而由该第二散热孔排出。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,进一步包含一导引结构,该导引结构包含两墙部,每一墙部包含一第一端以及一第二端,该第一端连接至该第二出风口的周边,该第二端连接至该第二散热孔的周边,该流道由该壳体、该主机板与该等墙部所形成,该第二气流从该第二出风口沿该流道流经该第二热源而由该第二散热孔排出。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该壳体进一步包含至少一进气孔,位于该等墙部之间,当该第二气流流经该进气孔时,该壳体外的空气受该第二气流牵引而经由该进气孔流入该壳体内。
7.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该壳体与该导引结构相互固定的一固定方式选自于由一黏胶固定方式、一双料射出成型方式、一热熔接固定方式以及一螺丝锁固方式所组成的群组。
8.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该主机板与该导引结构相互固定的一固定方式选自于由一黏胶固定方式、一热熔接固定方式以及一螺丝锁固方式所组成的群组。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该风扇模块包含一风扇壳体,该第一出风口与该第二出风口位于该风扇壳体上,该风扇壳体于该第二出风口的边缘包含一隆起部,用以控制该第二气流流出该第二出风口的一角度。
10.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一气流的风量大于该第二气流的风量。
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