[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201110342634.1 | 申请日: | 2011-10-27 |
公开(公告)号: | CN102548358A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 吴昌远;张辉良 | 申请(专利权)人: | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子装置。
背景技术
电动机的应用极为广泛,举凡各种工业上用的车床、电钻、电锯,以及日常生活上可接触到的录放音机、光驱、硬盘、抽水机、吹风机、吸尘器、冰箱和冷气压缩机、风扇等等,无一不是靠着电动机的特性,才能作动的。在现今信息时代中,人类对于电子产品的依赖性与日俱增。为因应现今电子产品的高速度、高效能及不受地域性的影响,各种可携式电子装置也已渐成主流,例如笔记型计算机(Notebook PC)、行动电话(Cell Phone)、个人数字助理器(Personal Digital Assistant,PDA)等可携式电子装置均已成为现代人生活及工作中不可或缺的应用工具。
为达到电子装置轻薄且高效能的目的,电子装置内的主动散热组件也由于电子装置内的空间减少而设计上也须微小化,以将电子装置内部的空气排至外界,藉以降低电子装置的内部的温度,避免电子装置内温度过高而损坏其内部电子组件。其中,风扇的应用也是随处可见,除了工业用的大型机台,许多日常可见的电子产品,例如计算机的电源供应器、冷气机等等,也都会加上风扇,以提供散热的功能。
目前,市场上所使用的习知风扇,主要是使转子(亦即,旋转轴、叶轮…等)一起相对定子进行旋转,进而产生空气对流而将电子装置内部的热量排走。
然而,习知的风扇往往仅具有一个出风口,此设计将需要采用多根热管才能将不同热源的热传递至出风口处进行散热,但是此种设计将容易增加电子装置的厚度。而若风扇采用两个出风口的设计时,虽然由风扇的第二出风口所流出的风量将可对电子装置内的其它发热组件进行散热,但是电子装置内并无设计相对应的导风结构,使得由风扇的第二出风口所流出的风量的散热能力无法发挥效果。
发明内容
为解决习知技术的问题,本发明的一技术样态是一种电子装置,其主要是在设置于电子装置的壳体中的风扇模块上形成第一出风口与第二出风口以将壳体中的热分别由第一散热孔与第二散热孔排出,并通过导引结构于壳体的底壳上形成连通第二出风口与第二散热孔的流道,其中导引结构沿着主机板上的第二热源布局。藉此,除了风扇模块的第一出风口所流出的第一气流可以达到将主机板上的第一热源的热排出第一散热孔的目的的外,第二出风口所流出的第二气流更可因为受到导引结构的导引而大幅地增加其对于第二热源的散热效率。
根据本发明一实施例,一种电子装置包含有壳体、风扇模块、散热模块以及流道。壳体包含第一散热孔与第二散热孔。风扇模块设置于壳体内。风扇模块包含有第一出风口以及第二出风口。第一出风口大体上朝向第一散热孔并具有第一气流。第二出风口具有第二气流。散热模块设置于壳体内并位于第一出风口与第一散热孔之间。流道位于第二出风口与第二散热孔之间,用以将第二气流由第二散热孔引导出壳体。第一散热孔的温度高于第二散热孔的温度。
于本发明的一实施例中,上述的电子装置进一步包含有第一热源。第一热源连接至主机板。主机板设置于壳体内。散热模块热性连接至第一热源。第一气流从第一出风口通过散热模块而由第一散热孔排出。
于本发明的一实施例中,上述的散热模块进一步包含有多个散热鳍片以及热管。散热鳍片位于第一出风口与第一散热孔之间,其中第一气流从第一出风口通过散热鳍片而由第一散热孔排出。热管热性连接第一热源并连接散热鳍片,用以将第一热源产生的热传导至散热鳍片。
于本发明的一实施例中,上述的电子装置进一步包含有第二热源。第二热源位于主机板上并位于流道中。第二气流从第二出风口沿流道流经第二热源而由第二散热孔排出。
于本发明的一实施例中,上述的电子装置进一步包含导引结构。导引结构包含有两墙部。每一墙部包含有第一端以及第二端。第一端连接至第二出风口的周边。第二端连接至第二散热孔的周边。流道由壳体、主机板与墙部所形成。第二气流从第二出风口沿流道流经第二热源而由第二散热孔排出。
于本发明的一实施例中,上述的壳体进一步包含有至少一进气孔。进气孔位于墙部之间。当第二气流流经进气孔时,壳体外的空气受第二气流牵引而经由进气孔流入壳体内。
于本发明的一实施例中,上述的壳体与导引结构相互固定的固定方式可以是黏胶固定方式、双料射出成型方式、热熔接固定方式或是螺丝锁固方式。
于本发明的一实施例中,上述的主机板与导引结构相互固定的固定方式可以是黏胶固定方式、热熔接固定方式或是螺丝锁固方式。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于仁宝电脑工业股份有限公司,未经仁宝电脑工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110342634.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:定焦镜头
- 下一篇:内科慢性病康复理疗装置