[发明专利]一种低温多晶硅薄膜晶体管探测器及其制备方法有效
申请号: | 201110339484.9 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN102403329A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 邱承彬;叶宇诚;刘琳 | 申请(专利权)人: | 上海奕瑞影像科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201201 上海市浦东新区张江*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种低温多晶硅薄膜晶体管探测器及其制备方法,所述低温多晶硅薄膜晶体管探测器利用低温多晶硅薄膜晶体管工艺制作。先利用化学气相沉淀,在玻璃基板上沉积非晶硅薄膜层,利用准分子激光煺火的方法将非晶硅薄膜转变为多晶硅薄膜,并制作多晶硅薄膜晶体管。在制作探测器时同时将一些驱动电路集成在玻璃基板上,从而获得高集成度,降低探测器的成本,同时获得更好的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 多晶 薄膜晶体管 探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低温多晶硅薄膜晶体管探测器的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括以下步骤:1)提供一基板,在所述基板上制作非晶硅层,然后对所述非晶硅层进行煺火以形成多晶硅层,接着刻蚀所述多晶硅层,以形成间隔排列的第一导电类型晶体管衬底、第二导电类型晶体管衬底、开关晶体管衬底及裸露基板;2)在所述第一、第二导电类型晶体管衬底上制作驱动晶体管,在所述开关晶体管衬底上制作开关晶体管,在所述裸露基板的区域上制作光电二极管;3)制作钝化层,刻蚀所述钝化层以形成用以制作所述驱动晶体管、开关晶体管、以及光电二极管各电极的接触孔,然后制作金属层并将其制作出所述驱动晶体管与开关晶体管的电极、互连电极、所述开关晶体管的遮光罩、及所述光电二极管的公共电极,以完成所述探测器的制备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的