[发明专利]一种超材料的封装方法有效
申请号: | 201110336516.X | 申请日: | 2011-10-31 |
公开(公告)号: | CN103094695A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;赵治亚;法布里奇亚·盖佐;李国振 | 申请(专利权)人: | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种超材料的封装方法,该封装方法包括:在第一超材料板的表面形成胶层;将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座,校读第一超材料板的影像,获得影像标准;将第二超材料板按所述影像标准粘贴到所述第一超材料板的表面;对粘贴在一起的第一超材料板和第二超材料板烧烤固化。以提高封装的精度和效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 材料 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种超材料的封装方法,其特征在于,该方法包括:在第一超材料板的表面形成胶层;将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座,校读第一超材料板的影像,获得影像标准;将第二超材料板按所述影像标准粘贴到所述第一超材料板的表面;对粘贴在一起的第一超材料板和第二超材料板烧烤固化。
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