[发明专利]一种超材料的封装方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及板材的封装工艺，具体涉及一种超材料的封装方法。

【背景技术】

“超材料″是指一些具有天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合结构或复合材料。通过在材料的关键物理尺度上的结构有序设计，可以突破某些表观自然规律的限制，从而获得超出自然界固有的普通性质的超常材料功能。超材料的加工过程主要是将带有金属微结构阵列的PCB板迭层在一起，层板之间填充其他介质。在层叠具有金属微结构阵列的PCB板过程中需要将各层板对整，并且需要将不同PCB板层的金属微结构阵列对齐。

目前关于“超材料”的封装仅停留在一些手动操作上，在手动封装过程中，需要手动将微结构超材料，用双面胶连接起来，这种操作人为误差容易造成微结构错位，微结构之间的介质层厚度不均匀，导致样品的性能与设计相差太大，且封装效率非常低下。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是提供一种超材料的封装方法，能够提高超材料基板的封装精度和效率。

为解决上述技术问题，本发明一实施例提供了一种超材料的封装方法，该封装方法包括：

在第一超材料板的表面形成胶层；

将具有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准；

将第二超材料板按所述影像标准粘贴到所述第一超材料板的表面；

对粘贴在一起的第一超材料板和第二超材料板烧烤固化。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：采用自动化的超材料板刷胶封装方式，将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准，然后根据该影像在第一超材料板的基础上继续粘贴其他超材料板，能够保证封装结构的精度，并提高了封装效率。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种超材料的封装方法流程图；

图2是本发明实施例二提供的一种超材料的封装方法流程图。

【具体实施方式】

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一、

参见图1，是本发明实施例一提供的一种超材料的封装方法流程图，该封装方法包括：

S11：设计与第一超材料板尺寸对应的贴片机底座。

其中，第一超材料板的面积小于15×15mm。

S12：将预设的钢网置于第一超材料板的表面，用刮刀将胶体均匀的刮至钢网区域，从而在第一超材料板的表面形成胶层，并将胶层加热至粘流态。

其中，预设的钢网是根据第一超材料板的要求进行设计的，包括设计钢网的开口位置、尺寸、以及厚度。

其中，胶层为热固性树脂。

S13：吸盘将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准。

S14：将第二超材料板按影像标准粘贴到第一超材料板的表面。

S15：对粘贴在一起的第一超材料板和第二超材料板烧烤固化。

其中，第一超材料板和第二超材料板之间的间隔距离小于5mm。

本实施例中，采用自动化的超材料刷胶封装方式，将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准，然后根据该影像在第一超材料板的基础上继续粘贴其他超材料板，能够保证封装结构的精度，并提高了封装效率。

实施例二、

参见图2，是本发明实施例二提供的一种超材料的封装方法流程图，该封装方法包括：

S21：设计与第一超材料板尺寸对应的贴片机底座。

S22：采用喷涂的方式，在所述第一超材料板的表面形成胶层，并将该胶层加热至粘流态。

S23：吸盘将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准。

S24：将第二超材料板按影像标准粘贴到第一超材料板的表面。

S25：对粘贴在一起的第一超材料板和第二超材料板烧烤固化。