[发明专利]一种稳定非接触式吸盘工作间隙的方法无效
申请号: | 201110334510.9 | 申请日: | 2011-10-30 |
公开(公告)号: | CN102332419A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 许启跃;许未晴;蔡茂林 | 申请(专利权)人: | 蔡茂林 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于半导体及平板显示制造业中的非接触式搬运技术领域,实现了一种稳定非接触式吸盘工作间隙的方法。发明内容主要涉及在非接触式吸盘放下至吸取工件的过程中稳定吸盘与工件之间气体间隙的方法和相应装置。本发明通过在非接触式吸盘的真空发生腔的外围开设喷吹孔,并对吸盘采用柔性支撑,利用吸盘放下过程中喷吹气流和柔性机构的调节能力使吸盘和工件之间保持设定的工作间隙,并使搬运过程中的间隙稳定性有所提高。本发明结构简单,制造成本低,且经过验证切实有效,是一种稳定非接触吸盘工作间隙的实用方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 稳定 接触 吸盘 工作 间隙 方法 | ||
【主权项】:
一种稳定非接触式吸盘工作间隙的方法,其特征在于:在非接触式吸盘的真空发生腔的外围开设均匀分布的喷吹孔,喷吹孔通以压缩空气产生喷吹力,当吸盘与被吸取工件靠近,喷吹孔出口与工件的距离小于设定距离时,喷吹力变大,吸盘被推开,当吸盘与被吸取工件远离,喷吹孔出口与工件的距离大于设定距离时,喷吹力变小,吸盘在重力作用下靠近工件,最终吸盘与工件的距离稳定在设定距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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