[发明专利]柔性衬底硅基多结叠层薄膜太阳电池及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110331873.7 申请日: 2011-10-26
公开(公告)号: CN103077981A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 刘成;周丽华;唐道远;杨君坤;王小顺;陈亮;曹娜娜 申请(专利权)人: 上海空间电源研究所
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/076;H01L31/20
代理公司: 上海航天局专利中心 31107 代理人: 郑丹力
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及光伏太阳电池,公开了一种柔性衬底硅基多结叠层薄膜太阳电池,包括在金属箔或聚酯膜柔性衬底上依次沉积的背反射电极、微晶硅(μc-Si:H)或非晶硅锗(a-SiGe:H)底电池、非晶硅(a-Si:H)顶电池、透明导电薄膜、金属栅线;其中,底电池和顶电池间采用复合隧穿结进行电学连接。本发明还公开了该电池的制造方法,包括:溅射沉积背反射电极、沉积微晶硅或非晶硅锗底电池、沉积非晶硅顶电池、溅射沉积ITO、SnO2·F、ZnO:Al、ZnO:Ga等透明导电薄膜、电化学钝化、制备金属栅线等步骤。本发明提高了电池转化效率和大面积均匀性,获得高效率和高功率重量比等有益效果,同时制备工艺简单,可实现规模化生产。
搜索关键词: 柔性 衬底 基多 结叠层 薄膜 太阳电池 及其 制造 方法
【主权项】:
一种柔性衬底硅基多结叠层薄膜太阳电池,其特征在于,该装置包括:在金属箔或聚酯膜柔性衬底上依次沉积背反射电极、微晶硅(μc‑Si:H)或非晶硅锗(a‑SiGe:H)底电池、非晶硅(a‑Si:H)顶电池、透明导电薄膜、金属栅线;所述的微晶硅(μc‑Si:H)或非晶硅锗(a‑SiGe:H)底电池和非晶硅(a‑Si:H)顶电池间采用复合隧穿结进行电学连接。
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