[发明专利]硅块切割方法及硅块切割装置

摘要

一种硅块切割方法，首先将玻璃板粘接至金属座上；然后将硅块粘接至玻璃板上；接着在玻璃板的单侧或双侧粘接一个树脂条，树脂条伸出玻璃板，树脂条伸出玻璃板的部分靠近或接触硅块表面；再利用切割线对硅块进行切割，将硅块切割成多个硅片。本发明还提供了一种该切割方法所使用的硅块切割装置。本发明提供的硅块切割方法及切割装置。由切割线组成的线网出刀时在切入胶层之前，硅块两侧的切割线先切入树脂条，利用树脂条易切同时具有较大硬度的特性，能够有效地减少切割线在随后切入胶层时所产生的较大震动，加强了对线网的稳定作用，从而减少了硅片边缘产生硅落、缺角、崩边、裂纹等不良缺陷，提高了切割出的硅片的质量。

主权项

一种硅块切割方法，其特征在于包括如下步骤：（1）将玻璃板粘接至金属座上；（2）将硅块粘接至所述玻璃板上；（3）在所述玻璃板与切割线垂直的单侧壁或双侧壁粘接树脂条，所述树脂条伸出所述玻璃板，所述树脂条伸出所述玻璃板的部分靠近或接触所述硅块表面；（4）再利用由所述切割线组成的线网对所述硅块进行切割，将所述硅块切割成多个硅片。