[发明专利]硅块切割方法及硅块切割装置

权利要求书

1.一种硅块切割方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）将玻璃板粘接至金属座上；

（2）将硅块粘接至所述玻璃板上；

（3）在所述玻璃板与切割线垂直的单侧壁或双侧壁粘接树脂条，所述树脂条伸出所述玻璃板，所述树脂条伸出所述玻璃板的部分靠近或接触所述硅块表面；

（4）再利用由所述切割线组成的线网对所述硅块进行切割，将所述硅块切割成多个硅片。

2.根据权利要求1所述的硅块切割方法，其特征在于，步骤（3）中，在所述玻璃板与切割线平行的单侧壁或双侧壁粘接护条，所述护条伸出所述玻璃板，所述护条伸出所述玻璃板的部分靠近或接触所述硅块表面。

3.根据权利要求1所述的硅块切割方法，其特征在于，步骤（3）中，在所述硅块的顶端设置可对所述切割线进行导向的导向条。

4.根据权利要求1所述的硅块切割方法，其特征在于，步骤（4）中，利用切割线携带切割液和碳化硅组成的砂浆对所述硅块进行切割。

5.根据权利要求1~4任一项所述的硅块切割方法，其特征在于，所述树脂条宽度为15-30mm，厚度为1-5mm，长度不小于所述硅块的长度，所述树脂条伸出所述玻璃板的距离为0.5-10mm。

6.根据权利要求2所述的硅块切割方法，其特征在于，所述护条的宽度为15-30mm，厚度为1-5mm，长度小于所述硅块的宽度，所述护条伸出所述玻璃板的距离为0.5-10mm。

7.一种硅块切割装置，包括玻璃板和金属座，所述玻璃板粘接于所述金属座上，所述玻璃板上粘接有硅块，其特征在于，所述玻璃板与切割线垂直的单侧壁或双侧壁粘接有树脂条，所述树脂条伸出所述玻璃板，所述树脂条伸出所述玻璃板的部分靠近或接触所述硅块表面。

8.根据权利要求7所述的硅块切割装置，其特征在于，所述玻璃板与切割线平行的单侧壁或双侧壁粘接有护条。

9.根据权利要求7所述的硅块切割装置，其特征在于，所述硅块的顶端还设有可对所述切割线进行导向的导向条。

10.根据权利要求7~9任一项所述的硅块切割装置，其特征在于，所述树脂条宽度为15-30mm，厚度为1-5mm，长度不小于所述硅块的长度，所述树脂条伸出所述玻璃板的距离为0.5-10mm。