[发明专利]硅块切割方法及硅块切割装置

说明书

技术领域

本发明属于硅块切片技术领域，尤其涉及一种硅块切割方法及该切割方法所使用的硅块切割装置。

背景技术

近年来，随着太阳能光伏产业的快速发展，在需求量不断增加的基础上，行业对硅片产品的质量和外观要求越来越严格，即硅片外观要符合无边缘、无缺角、无崩边、无硅落等要求。

现有的硅块切片方法基本上都是采用多线切割的方式，首先将玻璃板粘接至金属座上，然后将硅块粘接至玻璃板上，再利用切割线携带切割液和碳化硅组成的砂浆对硅块进行切割。在切割线进刀和出刀时，由于切割线的不稳定性，易造成硅片产生边缘缺陷(硅落、缺角、崩边、裂纹等)，此种现象在出刀时表现的尤为严重，即硅块的粘接面会产生较多的硅落、缺角、崩边、裂纹等缺陷。这主要是因为当切割线从硅块切入至粘结面的胶层时，由于材料硬度的差别及胶层在切割时发生的软化现象，导致切割线的震动加剧，从而容易导致硅片产生硅落、缺角、崩边、裂纹等不良缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅块切割方法，通过该方法能够显著地减少硅块黏接面的边缘缺陷，提高硅片的质量。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种硅块切割方法，包括如下步骤：

（1）将玻璃板粘接至金属座上；

（2）将硅块粘接至所述玻璃板上；

（3）在所述玻璃板与切割线垂直的单侧壁或双侧壁粘接树脂条，所述树脂条伸出所述玻璃板，所述树脂条伸出所述玻璃板的部分靠近或接触所述硅块表面；

（4）再利用由所述切割线组成的线网对所述硅块进行切割，将所述硅块切割成多个硅片。

进一步地，步骤（3）中，在所述玻璃板与切割线平行的单侧壁或双侧壁粘接护条，所述护条伸出所述玻璃板，所述护条伸出所述玻璃板的部分靠近或接触所述硅块表面。

进一步地，步骤（3）中，在所述硅块的顶端设置可对所述切割线进行导向的导向条。

具体地，步骤（4）中，利用切割线携带切割液和碳化硅组成的砂浆对所述硅块进行切割。

具体地，所述树脂条宽度为15-30mm，厚度为1-5mm，长度不小于所述硅块的长度，所述树脂条伸出所述玻璃板的距离为0.5-10mm。

具体地，所述护条的宽度为15-30mm，厚度为1-5mm，长度小于所述硅块的宽度，所述护条伸出所述玻璃板的距离为0.5-10mm。

本发明还提供了一种硅块切割装置，包括玻璃板和金属座，所述玻璃板粘接于所述金属座上，所述玻璃板上粘接有硅块，所述玻璃板与切割线垂直的单侧壁或双侧壁粘接有树脂条，所述树脂条伸出所述玻璃板，所述树脂条伸出所述玻璃板的部分靠近或接触所述硅块表面。

进一步地，所述玻璃板与切割线平行的单侧壁或双侧壁粘接有护条。

进一步地，所述硅块的顶端还设有可对所述切割线进行导向的导向条。 

具体地，所述树脂条宽度为15-30mm，厚度为1-5mm，长度不小于所述硅块的长度，所述树脂条伸出所述玻璃板的距离为0.5-10mm。

本发明提供的硅块切割方法及硅块切割装置，由切割线组成的线网出刀时在切入胶层之前，硅块两侧的切割线先切入树脂条，利用树脂条易切同时具有较大硬度的特性，能够有效地减少切割线在随后切入硅块和玻璃板之间的胶层时所产生的较大震动，加强了对线网的稳定作用，从而减少了硅片边缘产生硅落、缺角、崩边、裂纹等不良缺陷，提高了切割出的硅片的质量。利用本发明所提供的切割方法，硅片的边缘缺陷比例由目前的10-15%下降至5%以内，大大提升了硅片的品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的玻璃单侧粘接由聚苯乙烯制成的树脂条的示意图。

图2是本发明实施例二提供的玻璃单侧粘接由聚氯乙烯制成的树脂条的示意图。

图3是本发明实施例三提供的玻璃单侧粘接由酚醛树脂制成的树脂条的示意图。

图4是本发明实施例四提供的玻璃双侧粘接由聚苯乙烯制成的树脂条的示意图。

图5是本发明实施例五提供的玻璃双侧粘接由聚氯乙烯制成的树脂条的示意图。

图6是本发明实施例六提供的玻璃双侧粘接由不饱和聚酯制成的树脂条的示意图。

图7是本发明实施例提供的硅块切割装置的示意图。