[发明专利]一种高温电子封装用无铅钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 201110330169.X | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102430873A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 刘平;杨倡进;顾小龙;胡兰伟;崔良 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通焊材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C1/02 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 梁寅春 |
| 地址： | 310030 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 润湿性能、力学性能与抗氧化性能好，焊接强度高的一种高温电子封装用无铅钎料，以所述钎料总重量为基准含：Sb 1-12％，Cu 0.01-5％，Sn 0-15％，Ni 0.01-2％，X 0-0.1％，Bi余量；所述X为Ga、P、混合稀土中的一种或任意几种的组合。本发明适用于电子封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 电子 封装 用无铅钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高温电子封装用无铅钎料，其特征在于以所述钎料总重量为基准含：Sb 1‑12％，Cu 0.01‑5％，Sn 0‑15％，Ni 0.01‑2％，X 0‑0.1％，Bi余量；所述X为Ga、P、混合稀土中的一种或任意几种的组合。
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