[发明专利]高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工工艺无效
| 申请号： | 201110328987.6 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102387667A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 孙守军 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工工艺，特征在于，包括以下工艺步骤：（1）使用上销钉机对待加工的印刷电路板进行上定位销钉；（2）使用自动贴胶机将与印刷电路板尺寸相同的铝片与印刷电路板固定在一起；（3）将步骤（2）得到的印刷电路板放在钻孔机台的夹销钉槽里，使印刷电路板固定在钻孔机台面上；（4）将盲钻钻孔机压力脚上的轴承更换成塑胶轴承；（5）启动盲钻钻孔机，对印刷电路板进行盲钻加工。本发明的实施可保证了印刷电路板上盲钻沉孔的精度品质的要求，也减少了不良品的发生，并且可有效的保护钻孔机的工作台面；特别适用于有高精度要求的高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 印刷 电路板 上盲钻沉孔 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：（1）使用上销钉机对待加工的印刷电路板进行上定位销钉；印刷电路板压合厚度为1.0～1.6mm；（2）使用自动贴胶机将与印刷电路板尺寸相同的铝片与印刷电路板固定在一起；（3）将步骤（2）得到的印刷电路板放在钻孔机台的夹销钉槽里，使印刷电路板固定在钻孔机台面上；（4）将盲钻钻孔机压力脚上的轴承更换成塑胶轴承；（5）启动盲钻钻孔机，对印刷电路板进行盲钻加工，所述盲钻加工时主轴的上升高度为0.065～0.1inch，主轴下钻高度为0.01～0.015inch，转速为80～100Krpm，下刀速为100～120IPM，回刀速为1000IPM。
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